삼성전자(대표 윤종용)가 노트북PC, 개인휴대단말기(PDA), 휴대폰 등 각종 모바일 제품에 사용되는 무선인터넷용 핵심 칩 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.
삼성전자측은 이번 무선인터넷용 핵심 칩 국산화에 따라 수입 대체효과는 물론 국내 무선 인터넷 산업 확산에 기여할 수 있을 것으로 보고 있다.
이번에 개발된 제품은 무선랜 신호를 제어하는 MAC(media access controller)와 모뎀역할을 하는 BBP(Baseband Processor)를 원칩화한 시스템온칩(SoC) 제품으로 국제 무선 랜 표준규격 802.11b를 만족하며 무선중계기 등 무선인터넷 시스템에 필수적으로 탑재된다.
1.8V의 저전압 환경에서 동작하며 슬립(sleep) 모드를 지원, 전력소모를 대폭 줄였고 칩 크기가 12x12mm로 작아 모바일 세트 업체들의 요구를 충족시킨다.
또 차세대 보안 알고리듬을 내장해 해킹을 근본적으로 차단할 수 있으며 삼성전자는 현재 무선랜에 관한 국제 호환성 인증과 보안인증 획득절차도 진행중이다.
삼성전자 무선랜 프로젝트팀 조현우 수석연구원은 “이번 제품 개발로 무선인터넷용 핵심 반도체의 국산화가 빠르게 진행될 것으로 전망되며 홈·모바일 분야의 차세대 네트워크 기술과도 접목된 무선 인터넷 환경을 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.
삼성전자는 이번 802.11b 규격 제품 외에도 내년에는 무선 중계기(AP)가 설치된 곳이면 언제 어디서나 무선 인터넷을 즐길 수 있는 무선 인터넷 환경 ‘핫스팟(Hotspot)’ 지원의 휴대폰용 802.11b 제품과 802.11a, 802.11b, 802.11g용 제품도 개발할 계획이다.
한편 IDC에 따르면 무선랜용 반도체 시장은 연평균 17%씩 성장해 2006년에는 11억달러 규모를 형성할 것으로 전망된다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>