동부아남반도체(대표 윤대근)는 내년 1분기 중으로 8인체 웨이퍼 기준으로 월 1000∼2000장 규모의 0.13미크론급 반도체 제품을 양산할 예정이라고 9일 밝혔다.
동부아남반도체는 이번 양산기술 개발을 위해 1년 여에 걸쳐 약 40여 명의 반도체 기술개발 엔지니어로 구성된 나노프로젝트팀을 운영했다.
또 전략적 제휴회사인 도시바가 확보하고 있는 0.13미크론급 제조공정기술 노하우를 공유해 기존 파운드리 업체들이 겪었던 양산기술 개발의 시행 착오를 최소화하는 등 기술개발 기간을 대폭 단축했다고 설명했다.
이번에 개발한 0.13미크론급 양산기술은 0.18미크론급 이하의 반도체 가공기술에서 사용 되는 알루미늄배선 방식 대신 인텔, TI 등 선진 반도체회사들이 상용화하고 있는 열전도성이 뛰어난 구리배선 방식을 채택했다.
또 1개의 칩에 8장의 구리배선까지 설계가 가능할 뿐만 아니라 고성능, 저전력 제품을 생산할 수 있도록 80나노 수준의 폴리 트랜지스터 게이트를 지원한다. 이 양산기술은 로직, 복합신호용제품, 임베디드 메모리, 고집적 SRAM 등의 다양한 비메모리 반도체 제품을 생산할 수 있다.
동부아남반도체 관계자는 “0.13미크론급 공정기술이 사용 되는 무선통신과 네트워킹, 가전 시장의 수요가 성장하고 있어 관련 칩을 제작하는 고객사들을 충분히 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.
<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>