앰코테크놀로지코리아(대표 김규현 http://www.amkor.co.kr)는 기존 세라믹 형식의 카메라 모듈보다 가격이 30% 이상 저렴한 라미네이트 방식의 차세대 카메라폰 모듈을 최초로 개발, 광주공장에서 양산에 들어간다고 30일 밝혔다.
이 회사가 독자 개발한 라미네이트 방식의 카메라 모듈은 세라믹 대신 라미네이트(PCB 기판)를 사용해 저렴한 가격으로 다양한 칩들의 기능을 수용할 수 있으며 30여년간 쌓아 온 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 카메라 모듈 전공정을 자동화해 획기적인 원가경쟁력을 갖춘 것이 특징이다.
앰코코리아 기술연구소 이춘흥 부장은 “기존 동종업체들은 대부분 비싼 세라믹 카메라 모듈을 매뉴얼로 생산하는 데 비해 앰코는 패키징 노하우와 인프라로 세계 최초로 라미네이트 방식 저가 카메라 모듈을 양산할 수 있게 됐다”며 “앰코코리아의 모든 카메라 모듈 공정은 클래스 100의 청정도를 유지할 정도로 양산 기술이 있어 기존 업체가 따라오지 못할 것”이라고 말했다.
이 회사는 광주 소재 K4공장에서 올 4분기부터 월 50만개의 CMOS 라미네이트 카메라 모듈을 생산하고, 내년에는 연 생산량을 1200만 개로 늘릴 계획이다.
앰코코리아는 노키아, 삼성전자 등의 휴대폰 제조 업체 대상 영업을 강화하고 있으며 기존의 해외 영업망을 이용, 국내외 카메라폰 제조 업체에 제품을 공급할 예정이다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>