관련 통계자료 다운로드 차세대 칩 및 기반 제품 출시 계획
‘메인프레임과 맞먹는 성능의 유닉스 서버 시대가 도래한다.’
중대형 서버 업체들의 차세대 프로세서 개발 프로젝트가 완료 단계에 이름에 따라 성능이 대폭 향상된 신제품들이 대거 등장할 전망이다.
특히 IBM·HP·선마이크로시스템스 등 주요 서버 업체들은 차세대 칩세트를 채용한 유닉스 시스템의 성능을 메인프레임과 맞먹는 수준으로 끌어 올릴 계획이여서 주목된다.
△한국HP, 전계열 성능 업그레이드=국내 유닉스 서버 시장의 최강자인 한국HP는 유닉스 계열인 PA-리스크 칩세트의 성능 개선을 추진하고 있다. 현재 PA-8700+ 칩세트는 내년에 코드명 ‘메코’라는 PA-8800 칩세트로 교체된다. 이 칩세트는 듀얼 코어 기능을 제공하기 때문에 이를 탑재한 새로운 유닉스 시스템은 기존 칩세트 기반의 HP9000서버 보다 2배의 확장성과 성능개선 효과가 기대된다.
이와함께 한국HP는 아이테니엄 기반의 인테그리티 서버 성능의 강화에도 나선다. 아이테니엄 칩세트의 경우 2005년에 출시될 ‘몬테시토’ 버전에서야 듀얼코드 기능이 구현되는 한계가 있다. 이를 보완하기 위해서 한국HP는 ‘mx2’라는 ‘듀얼 CPU 모듈’을 선보일 예정이다. 이에따라 현재 아이테니엄 칩세트(매디슨)이 탑재된 8웨이 서버 rx7620을 사용하는 고객은 이 도터카드를 꽂아 사용할 경우 몬테시토가 나오는 2005년 전에 2배의 확장성을 제공받을 수 있다.
이밖에 알파의 경우 올해 출시된 EV7칩세트에 이어 내년 하반기 업그레이드된 EV79 칩세트가 출시되며 신제품이 나온다.
△한국썬, 빠른 것만이 능사가 아니다=차세대 스파크 칩세트 개발을 두고 온갖 루머가 나오고 있지만 한국썬마이크로시스템즈는 내년 초 차세대 스파크 칩세트를 출시하고 이에 기반한 제품을 상반기 이내 출시할 예정이라는 점을 명확히 밝히고 있다.
선은 각 서버의 용도에 맞게 칩 속도와 기능을 따로 설계하고 있으며 내년에 선보이는 차세대 스파크 칩세트는 하이엔드용인 s시리즈, 로앤드용인 i시리즈, 블레이드센터용인 h시리즈로 구분돼 출시된다.
내년에 나오는 울트라 스파크 칩세트 4는 일단 1.5∼3GHz 속도를 구현하는 i시리즈로 이 칩이 장착된 ‘볼륨서버’는 상반기 중 출시될 예정이다. h-시리즈의 경우 ‘제미니’ ‘나이아가라’라는 코드명으로 블레이드센터에 적합한 전용칩세트가 내년에 출시될 예정이다. 하이엔드용인 s시리즈는 칩세트 속도가 1.2∼2GHz인 울트라스파크4를 탑재한 제품이 내년 하반기 출시될 예정이다.
◇한국IBM, 파워칩세트로 유닉스 경쟁력 재고=올해 한국IBM은 유닉스 서버의 칩세트 크기를 180mm에서 130mm로 줄이고 속도를 1∼1.3GHz에서 1.2∼1.7GHz로 향상된 파워4+로 교체했다. 이어 내년 상반기 파워5 칩세트가 나오면서 다시 한번 시스템 업그레이드를 시도한다. 파워5는 크기는 파워4와 동일하지만 칩세트 속도는 현저히 향상돼 TPC-C 벤치마크에서 100만TpmC를 넘어설 것으로 한국IBM측은 자신하고 있다. 이 칩세트는 p650급의 중형 서버에 먼저 장착돼 신제품이 나올 것으로 알려졌다.
<신혜선기자 shinhs@etnews.co.kr>