관련 통계자료 다운로드 카메라폰 부품·소재업체 설비투자 현황
카메라모듈·CMOS·연성기판·외장재 등 카메라폰 부품 및 소재업계가 설비교체·신규 라인구축 등 관련 설비투자에 앞다퉈 나서고 있다.
10일 업계에 따르면 두산은 내년 상반기중 청주 공장에 동박적층판(FCCL) 라인을 구축하고 10월부터 월 10만㎡를 생산, 카메라폰 시장 공략에 나설 계획이다. LG화학도 내년 상반기중 월 10만㎡ FCCL 라인을 도입, 하반기께 양산에 나서는 동시에 2·3차 설비 투자도 검토하고 있다.
삼성전기는 1메가급 카메라모듈 설비를 내년말까지 3배로 늘려 연간 300만개 생산체제를 갖추고 LG이노텍도 내년초 설비투자를 시작, 하반기 이후 카메라모듈 생산에 박차를 가하기로 했다. 하이닉스반도체는 CMOS 이미지센서 총 생산능력을 내년 2분기내에 최대 60%까지 확대할 것을 검토중이다.
중소기업들의 움직임도 활발하다. 영풍전자는 연성기판의 전공정·후공정 등 생산 능력을 내년에 70% 이상 늘릴 계획이다. 이 회사 관계자는 “월 주문량이 생산능력의 20%를 초과할 정도로 물량이 쏟아지고 있다”며 “연말까지 60억원 가량의 신규 장비를 이미 발주해놓은 상태”라고 밝혔다.
한성엘컴텍은 약 100억원을 투자, 현재 연 100만개 수준인 카메라 모듈 생산 능력을 내년 상반기까지 200만∼250만개까지 끌어올릴 예정이다.
이밖에 휴대폰 외장재 업체인 KH바텍(대표 남광희)은 내년에 마그네슘 다이케스팅 설비·조립모듈 생산시설 확충에 약 30억원을 투자하고 인탑스(대표 김재경)도 내년에 40억원 이상을 투입해 현재 월 200만대 수준의 휴대폰 다이케스팅 설비를 대폭 늘릴 계획이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr><손재권기자 gjack@etnews.co.kr>