동부아남반도체가 내년부터 삼성전자에 휴대폰용 비메모리 반도체를 공급하게 될 전망이다.
27일 업계에 따르면 삼성전자와 동부아남반도체는 최근 휴대폰용 반도체 부문의 위·수탁 생산을 위한 전략적 제휴를 맺기로 하고 물량 등 구체적인 조건을 협의중인 것으로 확인됐다.
동부아남반도체 관계자는 “양사는 삼성전자에서 디자인한 휴대폰에 사용되는 반도체를 동부아남반도체 파운드리에서 생산하는 것에 대해 원칙적으로 합의하고 세부 사항을 조율하고 있다”고 말했다.
제휴가 성사될 경우 동부아남반도체는 기존 거래처인 텍사스인스트루먼트(TI),도시바에 이어 새로운 대형 공급처를 확보하게 된다.
이번 협의가 차질없이 진행될 경우 동부아남은 내년 1월부터 휴대폰의 디지털신호 처리칩(DSP)과 LCD 구동칩(LDI) 등을 중심으로 일단 월 3000장(8인치 웨이퍼 기준) 규모를 공급할 것으로 알려졌다. 생산공정에는 0.18∼0.25㎛ 기술이 적용된다.
동부아남은 일단 부천공장을 중심으로 삼성전자 공급물량을 생산하되 충북 음성의 상우공장 증설이 이뤄지는 내년말에는 공급규모를 월 1만장까지 확대한다는 계획이다.
동부아남은 인텔 도시바 등 종합 반도체 메이커들의 설비투자 정체로 파운드리 수요가 갈수록 커질 것으로 보고 또 다른 대형 공급원을 모색하기 위한 협상도 벌이기로 했다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>