자일링스코리아(대표 안흥식)는 11일 서울 역삼동 서두인칩에서 기자 간담회를 열고 프로그래머블 로직 솔루션(FPGA)을 만드는 ‘ASMBL(Application Specific Modular Block) 아키텍처’를 발표했다.
이 아키텍처는 기존 바둑판식 배열의 FPGA 방법론을 완전히 바꾼 모듈형 실리콘 서브시스템 프레임워크다. ASMBL 아키텍처는 다양한 애플리케이션 도메인용 플랫폼 설치를 지원한다.
이 아키텍처는 플립칩(flip chip) 패키징 기술을 활용해 패브릭 어레이 크기와 I/O 카운트간의 의존성을 없앤 것이 특징이다. 또 기존 칩 설계에 관련된 레이아웃수의 제약 요소를 해결할 수 있다. 기존 칩 구조와 달리 파워와 그라운드를 칩 어디에나 배치할 수 있는 이 아키텍처는 플랫폼 FPGA 개발에 소요되는 기간을 단축할 수 있다고 회사측은 설명했다. 자일링스는 아키텍처를 기반으로 380억달러규모의 주문형반도체(ASIC)와 특정용도표준제품(ASSP) 시장에 진입할 예정이다.
안흥식 사장은 “패키징 기술의 발전과 무어의 법칙은 프로그래머블 로직이 새로운 차원의 성능과 용량수준으로 발전케 한다”며 “자일링스가 이런 시대에 대처하기위해 기존 방법론을 버리고 새로운 아키텍처를 만든 것”이라고 말했다.
<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>