ST마이크로와 TI가 내년 초에 동기식 IMT2000의 차세대 버전인 cdma2000 1x EVDV(이하 EVDV) 칩세트와 솔루션 샘플을 출시할 예정이어서 이의 상용화가 빨라질지에 관심이 쏠리고 있다.
ST마이크로일렉트로닉스 한국 지사는 ST마이크로와 TI가 차세대 버전인 EVDV 칩세트와 솔루션 개발을 완료했으며 내년 초에 샘플을 내놓을 계획이라고 15일 밝혔다.
ST마이크로 한국지사측은 “EVDV 솔루션은 ST마이크로와 TI가 보유한 CDMA2000 코어기술을 바탕으로 개발된 것으로 ‘리비전 C’의 EVDV를 지원한다”며 “내년 초에는 샘플을 제공할 수 있으며 늦어도 연말까지는 품질이 인증된 상용제품을 출하할 수 있을 것”이라고 말했다.
당초 내년 말에 서비스에 들어갈 예정이인 LG텔레콤 고위 임원은 이에 대해 “cdma 2000 1x EVDV 시범서비스를 내년 3분기에, 상용서비스는 내년 4분기에 각각 실시한다”고 말해 조기상용화의 가능성을 시사했다.
ST마이크로와 TI가 비록 낮은 버전(리비전 C)으로 칩솔루션을 냈지만 이들이 만든 EVDV 솔루션의 성능이 좋을 경우 퀄컴의 EVDV 칩 출하도 빨리질 것으로 예상돼 이의 상용화를 더 한층 앞당길 것으로 기대된다.
현재 EVDV 서비스는 국내에서는 LG텔레콤, 미국에서는 스프린트PCS와 알텔 등 모두 3개 사업자가 준비중이나 칩세트와 솔루션이 개발되지 않아 상용화가 지연돼 왔다.
국내 한 통신사업자 임원은 “EVDV 서비스를 준비중인 사업자와 장비업체들이 퀄컴의 관련 칩 솔루션 개발을 독촉하기 위해 TI와 ST마이크로 등을 지원하기로 한 바 있다“며 “EVDV와 관련해 실질적인 경쟁구도가 형성된 이상 퀄컴의 행보가 빨리질 수밖에 없을 것”이라고 내다봤다.
이에 대해 퀄컴코리아 유창욱 이사는 “퀄컴의 EVDV칩 솔루션은 세계통신연합(ITU)의 표준중 업그레이드된 ‘리비전 D’로 개발했으며 시장 상황을 지켜보는 중이다”라고 말했다.
퀄컴은 이미 지난 5월 EVDV 솔루션 개발을 마쳤으며 내년 4·4분기중 샘풀을 공급할 계획이다.
실제로 EVDV 서비스를 준비중인 LG텔레콤도 관련 서비스를 앞당길 움직임을 보이고 있다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>