마쓰시타전기산업이 선폭 90나노미터(㎚, 1나노=10억분의1)급 초미세 반도체 공장 설립을 위해 초대형 투자에 나선다.
23일 니혼게이자이신문에 따르면 마쓰시타전기산업은 오는 2005년 양산 개시를 목표로 시스템LSI 공장을 도야마현에 세운다.
이 회사는 모두 1300억엔(약 11억8000만달러)을 투자하는 이 공장에서 회로선폭 90㎚급 초미세가공 공법을 활용해 급성장하고 있는 디지털 가전기기용 차세대 반도체 칩을 생산할 계획이다.
이번 설비투자는 세계 최대 가전업체인 마쓰시타의 단일 투자로는 사상 최대 규모로 휴대폰 등에 사용되는 금속산화막반도체(CMOS) 등을 생산하고 있는 우오즈 공장 인근 지역에 내년 초 착공된다.
이 공장에서는 초박형 디지털 TV 및 DVD 리코더, 휴대폰 등 디지털가전용 LSI를 300㎜ 웨이퍼 환산으로 최대 월 1만장 생산하며 차세대 기술인 65㎚에도 대응할 수 있도록 할 계획이다.
이 신문은 마쓰시타가 이 최첨단 미세가공라인을 신설함으로써 날로 소형화·고기능화되고 있는 차세대 디지털 가전기기의 성능 향상을 추구하게 된다고 전했다.
이에 앞서 마쓰시타는 지난 2001년 900억엔을 들여 니가타현에 LSI공장을 건설한 바 있다. 이 공장은 130㎚ 선폭 가공이 가능한 라인으로 주로 디지털TV, DVD리코더, 휴대폰용 반도체칩을 생산해왔다.
지난해 사업영역을 핵심 14개 분야로 축소한 바 있는 마쓰시타는 이번 공장 건설로 시스템 LSI를 디지털 가전기기를 떠받드는 ‘키디바이스(핵심부품)’로 설정, 집중 육성한다는 전략이다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>