지난 1987년 설립된 심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 고밀도 반도체 및 통신용 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 업체다.
메모리 모듈용 다층기판과 패키지 서브스트레이트를 전문 생산해온 심텍은 지난 7월부터 빌드업 기판 전용 공장인 제3공장을 가동, 70% 이상의 생산력 증대 및 이동통신용 빌드업 다층기판 생산에 박차를 가하며 제2의 도약기를 맞고 있다.
심텍은 최근 메모리 반도체의 조립에 사용되는 ‘SIMM(Single In Line Memmory Module) PCB’의 독자개발에 성공했다. 또 메모리 모듈뿐 아니라 논메모리 팩키지 서브스트레이트와 텔레커뮤니케이션스 보드를 제조 생산, 반도체 및 통신용 회로의 토탈솔루션을 제공중이다.
특히 심텍은 지난 연초 일본 미야기 전자와 기술제휴를 맺은 차세대 빌드업 공법인 ‘비스퀘어잇(Bit) 공법’의 양산 적용으로 기존 선발 업체 대비, 가격·기술 측면에서 경쟁력 확보가 가능해졌다는 평가를 받고 있다.
심텍은 또 현재 삼성전자, 마이크론 등 세계 5대 D램업체에 모두 공급권을 확보하고 있는 세계 유일의 PCB 업체다. 세계 D램 PCB 부문에서 점유율 20% 이상으로 세계 1위의 위상을 구축하고 있다.
비메모리 PCB부문에서도 금년에 영국 그래픽 PLC사와 네트워크용 초고다층 기판의 장기 공급 체결, 독일 인피니온의 장기 공급 업체 선정 및 싱가폴 스테츠사와의 전략적 제휴 체결 등 잇단 장기 공급자 선정 및 세계 유수업체들과의 전략적 제휴를 맺고 있다.
심텍은 그동안 주력 생산해온 고밀도 반도체용 다층 인쇄회로기판(PCB) 외에 지난해부터 양산을 시작한 ‘이동통신용 빌드업 다층 인쇄회로기판’과 올해부터 양산에 돌입한 ‘네트워크용 초고다층 기판’까지 제품군을 확대하고 있다.
이를 위해 심텍은 청주에 3000여평 규모의 빌드업 전용 제3공장을 가동, 현재 작년 생산량 대비 70% 이상의 증대 효과를 보고있다. 또 차세대 빌드업 기판은 물론, 고밀도 서브스트레이트용 0.05t 박판생산도 가능해져 올해 목표인 전년대비 40% 이상의 매출증대를 무난히 달성할 것으로 보인다.
심텍은 작년 3분기부터 5분기 연속 흑자행진을 이루고 있으며, 금년 11월까지 774억원의 매출과 31억원의 순이익을 달성했다.
<류경동기자 ninano@etnews.co.kr>