올해 반도체 재료 수입비율이 후공정용 재료를 중심으로 소폭 증가한 것으로 조사됐다.
28일 한국반도체산업협회에 따르면 올해 국내 반도체 재료 수요는 특수 가스와 화학기계적연마(CMP) 슬러리 중심의 전공정재료 국산 비중이 높아진 반면 리드프레임과 보호봉지제(EMC) 등의 후공정재료 국산 비중은 낮아졌다.
올해 18억9406만1000달러로 추정되는 국내 반도체재료 수요중 62.6%인 11억8571만1000달러 어치가 국내 공급분으로 충당되며 나머지 37.4%(7억835만달러 어치)는 해외에서 도입될 것으로 예상됐다. 이는 작년에 총 수요 18억2180만4000달러중 11억7910만4000달러를 국내에서 충당, 자급률이 64.7%이던 것에 비해 2% 이상 수입의존도가 상승했다.
전공정재료 부문에서 실리콘웨이퍼는 올해 5억1052만달러가 소비될 것으로 추산되며 이중 국내공급 제품이 2억2312만달러를 차지해 자급비중은 43.7% 수준인 것으로 조사됐다. 작년 전체 수요 금액 4억9899만달러중 자급비율 45.7%보다 감소한 것이다.
블랭크마스크도 올해 460만9000달러 가운데 306만6000달러어치가 국내 공급돼 지난해 450만8000달러중 313만7000달러로 69.6%이던 자급률이 66.5%로 하락했다.
이에 반해 특수가스는 올해 9861만5000달러중 8054만9000달러 어치를 국내 공급분이 차지해 자급률은 지난해 81.4%(총 9681만2000달러중 7884만6000달러 자급)에서 81.6%로 소폭 늘어날 전망이다. 또한 CMP슬러리의 올해 자급률은 83.7%(총 923만9000달러중 773만3000달러 자급)로 지난해의 자급률 76.5%(총 949만달러중 726만3000달러 자급)보다 7%포인트 이상의 상승률이 점쳐졌다.
후공정부문에서는 수입이 크게 늘어 작년 92.6%(총 1억9284만달러중 1억7853만2000달러 자급)이던 리드프레임의 자급률은 올해 89.5%(총 1억9795만8000달러중 1억7728만달러 자급)로 급감했다.
BGA기판은 지난해 자급률 57.8%(총 1억9488만달러중 1억1269만7000달러)에 비해 올해 자급률은 44.5%(총 2억2948만8000달러중 1억203만1000달러)로 크게 낮아졌다.
이밖에 EMC 역시 자급률이 작년 40.6%(총 3835만1000달러중 1557만달러)에서 올해는 36.5%(총 4058만4000달러중 1483만달러)로 하락했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>