사진; 심텍이 싱가포르 스테츠에 공급하게 될 서브스트레이트 중 하나인 CSP(칩스케일패키지)기판. 휴대폰 시장이 커지면서 CSP 수요가 점차 늘고 있다.
반도체·통신용 인쇄회로기판(PCB) 업체인 심텍이 올해 예상 매출(약 900억원)의 5배를 넘는 4억 달러(약 4800억원)규모의 비모메모리 반도체 패키징 기판 ‘서브스트레이트(BGA·CSP 등)’ 공급 계약을 싱가포르 스테츠(STATS)와 체결했다. 또 스테츠로부터 1500만달러(약 175억원) 자금을 유치하는 데 성공했다.
심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 비모메모리 반도체 조립 및 테스트 전문 업체인 싱가포르 스테츠와 이같은 내용을 골자로 한 전략적 사업 제휴 계약을 체결했다고 29일 한국·싱가포르·미국에서 동시에 발표했다.
이에 따르면 심텍은 약 4억달러에 해당되는 물량의 서브스트레이트를 향후 5년에 걸쳐 스테츠에 공급키로 해 안정적인 수주 물량을 확보했다. 이번 물량은 지난 6월 스테츠와 체결한 물량(5000만달러) 대비 무려 8배 증가한 수치로 비메모리 반도체 시장의 고성장 전망에 따른 서브스트레이트 물량을 사전에 확보하고자 체결한 전략적 제휴로 풀이된다.
실제 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 비메모리반도체 시장이 지난해 0.4% 마이너스 성장했지만 올해 13.5%, 2004년 17.0%, 2005년 11.0%, 2006년 2.9% 등 향후 3∼4년간 높은 성장세를 유지할 것으로 전망했다. 반도체 경기는 4년을 주기로 움직인다.
또 스테츠는 심텍에 1500만달러를 내년 1월 2일 선수금으로 투자하고 심텍은 이 투자 자금을 스테츠에 대한 물량공급 및 향후 성장을 위한 생산 능력 확장에 사용할 계획이다. 이번 투자 금액 또한 지난 6월 스테츠와 체결한 투자금액(500만달러) 대비 3배 늘어난 것으로 심텍측은 “서브스트레이트 생산능력을 상반기 월 1만1000㎡에서 하반기 2만㎡로 확대하는 데 활용한다”고 밝혔다.
이와 함께 양사는 서브스트레이트 관련 기술도 공동 개발키로 합의하고 심텍은 핵심 인력 파견등 기술교류를 나눌 계획이다.
심텍 전세호 사장은 “그동안 주요 반도체 회사와 장기적인 협력 관계를 형성해왔지만 이번 스테츠와의 전략적 제휴를 통해 비메모리반도체 부문에서 귀중한 고객을 확보하게 됐다”며 “이번 파트너십을 통해 심텍은 서브스트레이트 부문에서 가장 앞서가는 공급업체로서의 위치를 확고히 다지게 됐다”고 밝혔다. 그는 또 심텍의 기술·품질·가격·납기 등에 대해 인정 받고 있음을 입증한 것이라고 덧붙였다.
스테츠 탄 레이쿤(Tan Lay Koon) CEO는 “스테츠 패키징 사업은 지난 3분기 반도체조립부문 매출액의 약 42%를 점유할 정도로 당사 사업부문중 가장 빠르게 성장하고 있다”며 “이번 제휴를 통해 급증하는 서브스트레이트 패키징 주문량에 적극 대처할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
그는 또한 “패키징분야에서 스테츠의 앞선 기술력과 심텍의 우수한 서브스트레이트 생산 기술을 결합하는등 양사는 고객만족을 위해 기술개발과 제조에 서로 긴밀히 협력한다”고 말했다.
한편 최근 IT 업종의 호황으로 비메모리 반도체 서브스트레이트 공급부족이 예상됨에 따라 대만 에이에스이와 대만 컴팩이 전략적 제휴를 맺는 등 비메모리 반도체 업체들은 안정적인 물량을 확보하고자 기판업체와 긴밀한 협력관계를 잇따라 구축하는 추세다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>