“칩세트 크기의 패키지가 대세다.”
메모리 반도체가 고속화, 고용량화되고 휴대폰 등 모바일 기기가 반도체 시장의 주류로 떠오름에 따라 ‘칩세트크기패키지(CSP:Chip Scaled Package)’가 반도체 조립 공정의 주류로 부상하고 있다. 이에 따라 각 패키지 업체들은 생산능력을 늘리고 매출 비중을 확대하는 등 이같은 흐름에 적극 대응하고 있다.
앰코코리아(대표 김규현)는 지난해 4억개를 생산했던 CSP를 올해는 지속적인 설비투자를 통해 40% 늘어난 5억6000만개로 늘릴 예정이다. 이렇게 되면 매출 비중도 20%에서 25%까지 확대된다.
이 회사는 특히 기판 없는 웨이퍼 크기(wafer level)의 CSP로 기술이 진화할 것으로 보고 ‘울트라CSP’ 생산을 확대하기로 했다.
이춘흥 연구소장은 “CSP는 응용 기기의 경박단소화에 적합할 뿐만 아니라 가격도 저렴하기 때문에 대세가 될 수밖에 없다”며 “향후 유비쿼터스 컴퓨팅 시대에도 CSP 패키지가 가장 적합하다”고 말했다.
칩팩코리아(대표 손병격)는 CSP 생산능력을 지난해 대비 2배 늘리고 지난해 1억5000만달러의 매출 비중을 올해 2억2000만달러까지 확대할 계획이다. 이렇게 되면 비중이 전체 매출의 65%까지 늘어나게 된다.
이 회사는 최초로 6적층의 CSP를 개발 완료했으며 세계 CSP 조립 시장의 60%를 차지하는 등 회사의 주력 아이템이 됐다.
ASE코리아(대표 맹상진)도 올해 CSP 생산 비중을 크게 늘리기 위해 지난해부터 대폭적인 설비투자를 진행 중이며 기판을 생산하는 삼성전기(대표 강호문)는 CSP 기판 생산 능력을 30% 늘어난 월 3만㎡로 확대 중이다.
이같은 추세에 따라 대형 조립, 기판 업체뿐만 아니라 중소 업체들도 CSP 개발과 생산능력 확대에 적극적이다.
웨이퍼 레벨의 CSP 패키지만 전문적으로 처리하는 벤처 업체인 옵토팩(대표 권혁환)이 최근 시장 참여를 선언했으며 카메라모듈 업체인 선양디지털이미지(대표 양서일)는 CSP 기술을 이용한 카메라폰 모듈 생산 능력을 확충하고 있다.
이같은 흐름에 대해 칩팩코리아 김필주 이사는 “대만, 중국의 도전이 만만치 않기 때문에 국내 관련 업체들은 과감히 투자를 진행해야 하지만 장치 산업이라는 특징으로 쉽지 않은 것이 사실”이라며 “세계 기술을 선도하고 틈새시장을 외국에 내주지 않기 위해 대기업과 중소기업 간의 전략적 모색이 필요하다”고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
◆ CSP란
반도체 칩세트에 전기적인 연결을 하고 밀봉 포장해 주는 기술이 반도체 패키지 기술이다. 첨단 패키지 기술에는 패키지 크기를 칩세트 사이즈로 줄이는 CSP 기술, 복수의 칩세트를 하나의 패키지에 구현하는 MCM 기술, 칩세트를 그대로 기판에 탑재하는 플립칩 기술, 인체에 유해한 납을 사용하지 않는 무연솔더링 기술이 있다. 이중 CSP는 메모리 적층화와 휴대폰에 적용이 늘면서 수요도 크게 늘고 있다.
특히 카메라폰 등 휴대폰 기능이 다양화되면서 이를 지원하기 위해 칩세트를 적층하는 스택CSP 기술이 개발되고 있다.