한국생산기술연구원·전자부품연구원이 주최하는 광인쇄회로기판(PCB)워크숍이 다음달 5일 한국기술센터 13층 세미나실에서 열린다.
발표 내용은 △PCB산업전망 △PCB 기술현황 및 동향 △광PCB 개요 및 전망 △광상호접속 및 광백플레인기술 △고분자 광도파로 재료의 개발현황 △광접속용 소자 기술 등으로 구성된다.
이번 워크숍을 후원하는 한국전자회로산업협회측은 광PCB는 기존 PCB 전송 용량과 신호품질의 한계를 극복하는 차세대 기술로 선진국의 광PCB 기술 현황을 널리 알리고 개발에 따른 업계 의견을 수렴하는 장이 될 것으로 기대했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>