한국생산기술연구원과 전자부품연구원은 공동으로 산업자원부의 지원을 받아 한국기술센터에서 업체 관계자 60여명이 참석한 가운데 차세대 인쇄회로기판(PCB)인 ‘광 PCB 워크숍‘을 5일 개최했다.
이번 행사는 기존의 정부 주도 기술개발에서 벗어나, 민간차원의 연구개발을 활성화하고자 PCB 전문업체와 광기술 전문인력을 유기적으로 연계하고 업체간 협력적 경쟁에 의한 동반상승 효과를 극대화하는 데 역점을 뒀다고 생기원은 밝혔다.
또 PCB업체들·소재 업체·생기원및 부품연의 연구진·교수진을 망라한 ‘광PCB 컨소시엄‘을 결성하기로 했다.
광 PCB는 회로 신호전달 매개체로 기존 구리선 대신 광섬유를 사용, 기존 전기신호만을 사용하는 PCB에 비해 10배 이상의 속도로 대용량 데이터를 전송할 수 있는 차세대 제품으로 2006년 약 10억 달러에서 2010년 50억 달러 수준으로 성장할 것으로 예측되고 있다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>