[세미콘코리아 2004]해빙기 반도체산업 최신기술 `한눈에`

 반도체 경기가 살아나고 있다.

세계 주요 반도체업체들이 지난해 하반기부터 흑자로 돌아서기 시작했고 올해에는 대규모 투자계획을 잇따라 발표하고 있다. 3년간의 긴 겨울잠에서 깨어나 기지개를 켜고 있는 것이다.

 한국의 사정은 더욱 좋다. 시장이 살아나면서 현재 발표된 주요 반도체업계의 향후 3∼4년 투자규모만 100조원을 상회한다. 한국시장을 보고 사업을 영위하는 반도체 재료장비업체들로서는 과거 어느 때보다 호기를 맞고 있는 셈이다.

 이 때문인지 올해로 17회를 맞는 세미콘코리아2004에는 지난해보다 2개국 100개 가까운 기업이 더 많은 전세계 12개국, 500개 이상의 기업이 참가해 자신들의 역량과 가치 알리기에 나선다. 열기 또한 뜨거워 전시회와 병행해 개최되는 국제적 명성의 반도체 기술·학술·산업 세미나와 심포지엄에 참여하겠다는 신청이 쇄도했다.

 이미 한국의 반도체산업은 세계의 중심에 우뚝 서, 전세계를 리드하고 있다. 18일부터 20일까지 3일간 대한민국 코엑스에서 열리는 세미콘코리아 2004의 모든 이슈와 업계 동향은 전세계로 타전돼 향후 수년간 세계 반도체 산업의 흐름을 형성한다. 반도체시장의 장밋빛 전망을 확인하기 위한 세계 반도체업계의 눈과 귀가 서울로 집중되고 있다.

◆ 인터뷰 - 이주훈 SEMI코리아 사장

 "2001년부터 지난해 상반기까지 계속된 전세계적인 불황속에서 많은 반도체 장비 업체들이 큰 어려움을 겪었습니다. 다행히 지난해 4분기부터 경기가 좋아져 현재는 새로운 설비투자가 불가피한 상황입니다."

 SEMI코리아 이주훈 사장은 이같은 상황에 힘입어 올해는 지난해보다 한층 규모가 확대된 가운데 세미콘코리아 전시회를 개최하게 됐다고 밝혔다. 더욱이 이번 전시회에는 해외유수기업 뿐 아니라 국내 장비·재료업체들의 참가가 크게 늘어 한국 반도체장비·재료산업의 급성장을 방증하고 있다고 설명했다.

 "사실 지난 3년 침체기에 투자가 제대로 이뤄지지 않아 기술적으로는 지난해와 크게 달라진 점이 없는 것으로 보입니다. 그러나 친환경적인 재료 및 공정이 대거 선보여 반도체 장비·재료가 한단계 성숙되고 있다는 점은 주목할 만 합니다."

 이 사장은 세계 반도체업계에서 한국의 위상은 후발국들의 견제에도 불구하고 여전히 대단하다고 강조한다.

 "하지만 한국의 위상은 삼성전자, LG필립스LCD에 의해 지켜지고 있는 것이 현실입니다. 따라서 한국이 현재의 명성을 계속 유지하기 위해서는 하이닉스반도체, 동부아남반도체가 한층 성장하고 장비의 국산화 및 한국지역 생산기반 확대가 이뤄져야 할 것입니다."

 <심규호기자 khsim@etnews.co.kr>

◆ 출품동향·업체

 ◇주성엔지니어링

 반도체 및 LCD 전공정 장비 전문업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)은 6세대 TFT LCD용 플라즈마 화학증착장치(PECVD, 모델명 EUREKA6000)를 출품한다.

 플라즈마 화학증착장치는 대폭 커진 6세대 LCD용 유리기판 (1500×1850mm)에도 불구하고 우수한 설계로 5세대와 같은 플라즈마의 균일도를 확보한 것이 특징이다.

 또 기판 반송과 관련한 플랫폼 기술을 주성의 고유 특허를 채택하여 장치 전체 크기를 작게 유지하면서 5세대와 마찬가지로 총 6개의 공정 챔버를 부착할 수 있게 하여 결과적으로 생산성은 오히려 5세대 장치보다 25% 증가한 점도 장점이다.

 회사측은 6세대용 LCD장치는 5세대 장치보다 대당 가격이 일반적으로 15∼30% 정도 높을뿐 아니라 6세대 장치기술을 7세대 장치 개발에까지 연장시킬 수 있는 혁신적인 기술로 향후 차세대 장치 개발 기간 단축은 물론 세계 시장에서의 경쟁력 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대한다고 설명했다. 한편 주성엔지니어링은 세미배치타입의 원자층증착장치(ALD·모델명 EUREKA3000)도 함께 선보인다.

 주성엔지니어링은 지난 2002년 LCD용 PECVD를 독자 기술로 개발해 지난해 LG필립스LCD와 치메이옵트로닉스에 각각 1대씩 공급했으며 올해 2월 현재 이미 11대의 CVD장비를 수주해 올해 사상 최대의 매출과 실적을 예고하고 있다.

 ◇한국디엔에스

 반도체 및 FPD 제조 장비업체인 한국디엔에스(대표 임종현 http://www.kdns.co.kr)는 반도체 전공정 DUV용 종합도표현상설비인 스피너(모델명 K-SPIN8, K-SPIN12) 등을 출품한다.

 이 제품은 그동안 100% 수입에 의존하던 것을 국내 최초로 개발한 것으로 지난해 말 현재 1500억원의 국내매출과 100억원의 수출실적을 거두었다. 특히 4C4D(4개의 감광액 도포 및 현상장치)인 K-SPIN12는 코터와 디벨로퍼 영역을 차단하는 상하 적층구조로 각각의 영역에 별도의 베이크 유니트(가열장치)와 반송로봇을 배치하는 새로운 개념의 구조를 도입, 상호간 환경영향을 최소화하고 생산성을 크게 향상시켰다.

 스피너는 반도체 제조의 꽃이라 불리는 포토공정(Photo Lithography)에 사용되는 핵심설비로 웨이퍼 표면에 고집적 미세회로를 형성하기 위해 감광액을 도포하고, 노광후 형성된 패턴을 현상하는 설비다.

 한국디엔에스는 포토공정용 트랙장비에서만 국내특허 37건, 해외특허 11건의 선행기술을 확보하고 있다.

 또 이 회사의 핵심 제품 가운데 하나인 FPD부문 컬러 STN LCD 제조 풀라인 설비는 LCD 제조의 핵심인 이미지·얼라인먼트·어셈블리 공정으로 구성된 인라인 설비로 휴대폰, PDA 등에 사용되는 6만5000컬러의 패널(기판사이즈 370×470㎜)을 월 10만장 이상 생산할 수 있다.

 지난해 매출 1312억원을 기록한 이 회사는 올해 반도체 및 FPD 장비를 합쳐 업계 최초로 2000억원의 매출을 달성할 계획이다.

 ◇파이컴

 LCD 및 반도체 검사 전문업체 파이컴(대표 이억기 http://www.phicom.com)은 멤스기술로 개발한 신개념의 반도체 웨이퍼 검사장치 ‘멤스카드‘와 LCD패널 검사장치 ‘멤스유닛‘을 출품한다.

 초소형 미세공정 시스템(MEMS:Micro Elcetro Mechanical System )기술은 반도체 공정기술과 미세가공 기술을 조합해 수㎛(100만분의 일) 이하 초미세 구조물이나 장치 등을 제작하고 시스템화하는 기술이다.

 멤스기술을 이용한 멤스카드(MEMS CARD)는 기존 제품인 프로브카드가 1회에 최대 32칩의 검사가 가능한데 비해, 1회에 64개 이상의 칩 검사가 가능토록 한 반도체 웨이퍼 검사장치다. 이러한 시간 단축 등의 장점으로 점차 고집적화되는 반도체칩을 효율적으로 테스트하여 수율을 향상시키는 데 기여함으로써, 멤스카드는 반도체 생산업체들의 호평을 받고있다. 또 다양한 Device를 검사할 수 있는 장점이 있다.

 회사측은 "최근 110개의 칩을 일괄 TEST할 수 있는 멤스카드 개발에도 성공하는 개가를 올렸다"고 설명했다.

 한편 파이컴은 MEMS기술을 이용한 새로운 개념의 LCD패널 검사장치인 멤스유닛(MEMS UNIT)도 함께 선보인다.

 멤스유닛은 완성된 LCD패널에 영상신호와 전원을 보내어 패널의 불량여부를 가늠하는 검사장치로, 기존제품(프로브 유닛:60㎛피치까지 대응)에 비해 미세한 범위(30㎛피치)까지 검사가 가능하며, 내구성 및 안정성이 뛰어난 장점이 있다.

 파이컴은 향후 국내외 반도체 및 LCD업체들의 신규설비 투자 증가와 산업성장으로, 양 분야의 매출 확대 및 실적호전이 계속될 것으로 예상하고 있다.

 ◇이오테크닉스

 웨이퍼절단기업체인 이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)는 레이저를 이용한 웨이퍼절단기(모델명 LMC-2000)를 이번 전시회에 출품한다.

 전자동 웨이퍼 절단장비인 이 제품은 도포된 웨이퍼 절단이 불가능했던 기존의 한계를 극복했으며 절단 속도 및 절단 단면의 상태가 매우 우수하다고 이오테크닉스측은 밝혔다.

 이 회사는 이번 출품하는 200mm 장비를 기초로 연구개발에 매진해 올해 하반기에는 300mm 용 제품을 출시한다는 계획이다. 세계시장에서 성능을 검증하기 위해 국내외 유수 반도체 회사와 협조체제를 확대하고 향후 관련 전시회에 적극 참가한다는 계획을 세워놓고 있다. 이번 세미콘코리아에 이어 세미콘유럽, 세미콘웨스트 등에도 출품을 계획하고 있다.

 이오테크닉스는 이와 함께 제품군 다양화에 나서, 이르면 올 하반기 웨이퍼 비아 드릴을 출시할 예정이다.

 이오테크닉스 성규동 사장은 “1989년 창사 이래 오직 레이저 기술개발에 몰두해 축적된 노하우를 바탕으로 전자동 웨이퍼 절단장치를 개발했다”며 “레이저, 물리, 전자, 기계, 화학, 재료, 전산 등 다방면의 전문가들이 머리를 맞대고 절단메커니즘의 규명, 절단효율의 향상, 절단시 오염발생의 최소화 및 제거, 효율적인 광학계 설계 및 기계구조와 자동화 최적화 설계등의 분야에서 심도있게 연구한 결과”라고 밝혔다.

 한편 이오테크닉스는 지난해 산업자원부로부터 정부지정 제조기술연구센터(NMRC) 사업자로 선정된 바 있다.