관련 통계자료 다운로드 LG화학·두산전자 BG PCB용 전자재료 사업 현황
‘다시 한번 뛰자(LG화학)’ ‘우리도 가만히 앉아 있지 않는다(두산전자 BG)’
IT 경기의 장기 침체로 인쇄회로기판(PCB)용 전자재료 사업 포기설까지 나돌던 LG화학이 최근 경기 회복에 힙입어 연성기판용 동박적층필름(FCCL)·빌드업 기판용 레진코팅동박(RCC) 등 전자재료 설비 투자에 의욕적인 모습을 보이고 있다.
이에 질세라 선두주자인 두산전자 BG도 FCCL·RCC 등 전자재료 설비 투자에 적극 나서는 등 LG화학 도전에 맞대응 전략을 펼치고 있다. 이에 따라 PCB용 전자재료사업에 지난 98년 뛰어든 ‘패기의 LG화학’과 지난 74년 진출한 ‘관록의 두산전자 BG’가 올들어 PCB용 전자재료 시장 주도권을 놓고 정면 대결을 벌일 전망이다.
LG화학(대표 노기호)은 PCB용 전자재료 시장에 진출한 이후 수익성이 부진한 탓에 지난해 사업포기까지 신중히 검토했으나 세계경기가 회복세를 보임에 따라 조직 개편을 단행, 회로소재사업부를 광학소재사업부에 통합하고 새출발을 시작했다.
이 회사는 특히 모바일기기의 소형화·고집적화·다기능화 추세로 고수익 및 성장 사업으로 부상중인 FCCL·RCC 제품에 경영 자원을 집중하기로 하는 등 적어도 오는 2006년까지 RCC 시장에서 만큼은 세계 1위를 달성한다는 전략을 세워놓고 있다.
이에 따라 LG화학은 신규 품목인 2층짜리 FCCL(월 10만㎡)을 올 연말부터 본격 생산하는 것은 물론 배 이상의 증설 투자를 검토하고 있다. 또 현재 연간 250만㎡의 RCC 능력을 올해 안에 연간 600만㎡로 증설하는 등 두산전자 BG를 생산능력 측면에서 앞서나간다는 전략이다.
이와 함께 LG화학은 저수익 품목인 CCL은 폴리클래드의 중국 현지 CCL 생산기지(다롄·후이저우)를 적극 활용, 직접 투자하지 않으면서도 두산전자 BG에 비해 열세에 놓인 CCL 생산 능력을 보완, 시장점유율을 높여나갈 계획이다.
두산전자 BG(대표 장영균)는 생산능력 측면에서 LG화학을 압도하던 CCL 사업 중심에서 FCCL·RCC 분야로 급선회, LG화학과 정면 승부를 펼치기로 했다. 이 회사는 일본 디온(D-On)으로부터 FCCL 기술 도입 계약을 체결, 핵심 원자재 폴리이미드수지를 개발 완료하고 전북 익산에 8월 말쯤 월 6만㎡ 규모의 2층짜리 FCCL 전용 라인을 세울 계획이다.
이에 따라 두산전자 BG는 캐스팅코터·라미네이터·레진합성설비 등 약 230억원 규모의 양산 설비 발주에 단계적으로 들어갔으며 10월부터 본격적인 판매에 들어가는 등 LG화학보다 한 발 앞서 신규 고부가 시장 개척에 적극 나서기로 했다.
이 회사는 또 최근 20억원을 들여 RCC 생산 능력을 연간 240만㎡로 늘린 데 이어 추가적인 설비투자를 적극 검토하고 있다. 이와 함께 두산전자 BG는 비교 우위인 CCL사업(연간 3600만㎡)의 시장지배력을 확고히 하고자 고급 모델에 주력하고 신공법(AGP)을 활용한 매스램 사업을 강화하는 등 전통적인 PCB사업에서 선두를 유지하기로 했다.
이처럼 LG화학과 두산전자 BG가 IT 경기 회복을 시점으로 PCB용 전자재료 시장에서 전례없는 팽팽한 긴장감을 연출함에 따라 향후 결과에 관심이 집중되는 것은 물론 국산 제품의 세계 시장 점유율이 확대되는 데 시너지 효과를 거둘 것으로 예측된다.
<안수민기자 smahn.co.kr>