삼성전자가 미국 IBM과 차세대 나노 로직기술을 공동개발키로 전략적 제휴를 체결, 시스템LSI사업 일류화에 본격 나선다.
삼성전자는 지난 5일 반도체총괄 황창규 사장과 IBM 존 켈리(John Kelly) 수석부사장이 참석한 가운데, 시스템LSI 부문에 대한 전략적 제휴에 합의했다고 밝혔다.
이번 전략적 제휴에는 300㎜ 웨이퍼용 차세대 65·45 나노 로직기술 공동개발과 90나노 로직기술 도입 등의 내용이 포함된다.
이번 제휴로 삼성전자와 IBM은 90나노 이후의 첨단 로직기술에 대해 동일한 로드맵을 가져갈 예정이다.
차세대 공정기술은 이스트피스킬(Eastfish Kill) 소재의 IBM 300㎜ 반도체 기술센터에서 개발이 진행되며 각사의 자체 시설에 활용될 예정이다.
특히, 차세대 65·45나노 로직기술은 IBM, 인피니언(Infenion), 차터드(Chartered)의 3개사가 공동개발을 진행하고 있었으며, 이번에 반도체 선두 업체인 삼성전자가 합류하게 됨으로써 차세대 공정기술 개발이 가속화될 것으로 기대했다.
삼성전자 반도체총괄 황창규 사장은 "IBM과의 전략적 제휴로 차세대 시스템LSI 기술을 확보함으로써, 거래 고객에 첨단 나노기술을 적용한 SOC 반도체 제품을 공급할 수 있게 됐다"라며 "기존 메모리 사업과의 시너지 효과를 통해 메모리와 시스템LSI를 망라한 초일류 반도체 기업의 위상을 제고할 것"이라고 말했다.
IBM사 존 켈리 부사장은 "IBM의 뉴욕소재 반도체개발센터가 전세계 반도체연구개발의 구심점이 되고 있다. 세계적 기술선도기업인 삼성의 참여를 기존 파트너인 인피니언·차터드와 함께 환영한다"라며 "우리는 함께 글로벌 기술 플랫폼을 구축해 고객에게 표준화된 칩 제조기술 및 다양한 공급원을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.
삼성전자는 이번 전략적 제휴로 시스템LSI 반도체 일류화를 위한 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 보고 이를 기반으로 2007년에는 시스템LSI 분야에서만 50억달러의 매출을 달성할 계획이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>