통신용 칩 국산화 `스피드 업`

반도체설계업체들 개발 `속도` 붙을듯

 그동안 전량 외산에 의존하던 스위치 패브릭 칩세트,50Mbps VDSL 모뎀 칩 등 통신칩의 국산화가 급진전되고 있다.

 특히 검증되지 않았다는 점을 들어 국산 제품의 채용을 꺼렸던 통신회사들이 국산제품을 채택하기 시작하면서 국내 반도체설계업체들의 통신관련 칩 개발이 한층 가속화될 것으로 기대된다.

 통신용 칩은 진입장벽이 높아 일단 칩이 탑재돼 성능을 인정받을 경우 세계 시장 진출도 용이할 뿐 아니라 칩 개발 기술과 수익성이 높기 때문에 국내 비메모리 반도체 산업을 한 단계 업그레이드 하는 계기로 작용할 전망이다.

 얼랑시스템(대표 박원구 http://www.erlang.co.kr)은 합작사 겸 기술제휴처인 미국 얼랑테크(대표 민승규)와 공동으로 개발한 ‘스위치 패브릭 칩세트’를 LG전자의 스위치·라우터에 탑재, 최근 KT에 대량으로 공급을 했다고 23일 밝혔다. 얼랑시스템의 칩은 40 까지 전송할 수 있으며 음성·비디오 등의 데이터 트래픽 지원이 가능하다. 현재 40 용량 상용 칩 생산 회사는 루슨트, IBM, 아기어 등에 불과하다. 박원구 얼랑시스템 사장은 “국산 칩이 실제 상용 서비스에서 활용된 것은 이번이 처음으로 LG전자와 KT를 통해 레퍼런스 사이트가 확실하게 구축된 것이 큰 의미”라며 “시장 주도권 확보를 위해 내달 초에 80 대용량 칩을 출시할 계획”이라고 말했다.

 파이온(대표 노갑성 http://www.paion.com)은 지난해 말 네트워크 프로세서 및 스위치 패브릭 칩세트를 개발을 완료한 데 이어 최근 상용화 전단계의 필드 테스트를 하고 있다. 파이온측은 레퍼런스 자료가 만들어지면 중국, 일본, 미국 등의 통신업체 등에 수출할 계획이다. 네트워크 프로세서는 현재 인텔 등 4∼5개 업체만 상용 칩을 제공하고 있다. 노갑성 파이온 사장은 “레퍼런스 구축을 위해 현재 시스템에 칩을 탑재해 성능을 시험중이며 이것이 완료되면 하반기에는 상용화가 가능할 것”이라고 말했다.

 휴커넥스(대표 이기주 http://www.huconex.com)는 지난해 50Mbps VDSL 모뎀 칩을 개발을 지난해 마치고 텔슨정보통신, 머큐리, 로커스네트웍스, 휴니드, 코아컴 등 장비업체를 통해 하나로통신 벤치마크테스트(BMT)에 참가했다. 하나로통신의 BMT 결과는 오는 5월 초 결론이 날 예정이며, BMT를 통과할 경우 최초로 국산 칩이 초고속인터넷 상용 서비스에 투입되게 된다.  

  <김규태기자 star@etnews.co.kr>