스위스의 반도체 장비업체인 SEZ 그룹은 동부아남반도체와 1천만달러 규모의 세정장비인 ‘223 싱글웨이퍼 스핀 프로세서’에 대한 공급 계약을 체결했다고 25일 발표했다.
이 제품은 올해 2, 3사분기에 동부아남의 상우공장에 도입돼 0.18 및 0.13 미크론 공정의 CMOS 디바이스 제조에 필요한 후면 세정 및 폴리머/박막 제거 공정에 사용될 예정이다.
SEZ의 223 스핀 프로세서는 차세대 고 처리 세정 및 박막· 폴리머 제거를 위해 개발된 제품으로 4개의 카세트로부터 200mm 웨이퍼를 2개의 개별 공정 챔버에 전송하고, 각각에 최대 3가지의 세정액을 투입할 수 있어 세정작업의 효율성을 높여준다.
동부아남의 이정 부사장은 "세계적 수준의 CMOS 웨이퍼 프로세싱을 제공하기 위해서는 이번 장비를 구매했으며 SEZ는 우리의 품질 수준을 지속적으로 만족시켜왔다”고 밝혔다.
<유형준 기자 hjyoo@etnews.co.kr>