LG전자가 차세대 인쇄회로기판(PCB)인 임베디드(Embedded) PCB 사업에서 두각을 내고 있어 주목받고 있다.
‘임베디드 PCB’란 콘덴서·저항·인덕터 등 수동 소자를 내장한 것으로 현재 시장 규모는 약 4000억 원으로 미미한 수준이지만 향후 완제품의 초소형화·초고속화 추세로 향후 시장 수요가 클 것으로 전망되고 있다.
LG전자 DMC사업부는 임베디드 커패시터 PCB를 국내 처음으로 개발해 지난 2002년말 부터 양산하기 시작, 지난해 약 200억 원의 첫 매출을 기록한 데 이어 올해 2배 이상 늘어난 약 500억 원의 매출 목표를 세워놓고 있다.
이 같은 목표치는 지난해 세계 시장 점유율 8%에서 5%포인트 증가한 약 13%를 점유하는 것으로 LG전자는 이 분야 1위 업체인 산미나SCI의 뒤를 이어 올해부터 이비덴·시플리 등 선진 업체와 함께 2위 그룹에 본격 참여할 것으로 기대하고 있다.
특히 삼성전기가 임베디드 PCB를 개발, 현재 판매처를 물색하고 있고 일부 업체들은 중도 포기하는 등 임베디드 PCB 시장 참여가 녹록지 않은 상황에서 LG전자의 이러한 도약은 선진국이 주도하는 첨단 기술 시장에서 한국 업계의 모범이 되고 있다는 지적이다.
또 LG전자는 선행 기술에 대한 적극적인 투자를 전개, 임베디드 커패시터 PCB외에도 저항·인덕터 등 수동소자를 내장한 제품을 내년부터 순차적으로 선보여 임베디드 PCB 분야에서 확고한 시장 지배적인 입지를 구축할 계획이다.
특히 차세대 빌드업(Build-Up) 공법인 네오맨하턴범프인터커넥션(NMBI)를 임베디드 PCB에 접목, 기존 선진국을 좇아가던 기술 개발 위주에서 벗어나 선진국과 대등한 위치에서 기술력을 겨루는 것은 물론 중국과의 기술격차를 벌이고 해 주목받고 있다.
전자회로산업협회(KPCA) 임병남 사무국장은 “임베디드 PCB 시장잠재력은 매우 크다”며 “국내 업체들이 시장 진입 장벽이 낮은 제품 개발보다는 손쉽게 뛰어들기 어려운 임베디드 PCB 등 차세대 제품을 개발, 기술 차별화를 시도해야 한다”고 밝혔다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>