휴대폰용 보드투보드(Board To Board) 협피치 커넥터가 국내에서 개발돼 수입대체 효과는 물론 휴대폰 부품수급난 해소에도 숨통이 트일 것으로 기대된다.
히로세코리아(대표 이춘재 http://www.hirose.co.kr)는 카메라폰 등의 핵심 부품으로 쓰이는 초소형 보드투보드 0.4㎜ 협피치 커넥터인 ‘KDF18 시리즈·사진’ 개발에 성공, 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.
김선회 히로세코리아 이사는 “기존 제품과 디자인을 달리해 특허 문제를 피해갔다”며 “고부가가치 커넥터의 수입 대체 효과 및 휴대폰 업계의 부품 수급 불균형 해소에 도움이 될 것”이라고 말했다.
이번에 발표한 제품은 휴대폰의 소형화, 박형화에 대응하기 위한 제품으로 실장높이 1.5㎜, 피치 0.4㎜의 초소형 제품이다. 또 납땜 과정에서 접착면의 산화 방지를 위해 사용되는 플럭스의 비산에 의한 접촉 불량 문제를 해결, 접촉신뢰성을 확보한 것이 특징이다.
0.4㎜ 보드투보드 커넥터는 카메라폰 모듈을 비롯, 휴대폰 액정·디지털카메라·캠코더 등의 모듈 기판들을 이어 주는 역할을 하기 때문에 소형 디지털 기기에 없어서는 안될 제품이나 그동안 일본의 교세라엘코와 마쓰시타 2개사만 생산, 공급해왔다.
히로세코리아는 50억원을 투자해 생산 라인을 증설해 국내 초소형 보드대보드 커넥터 수요의 50% 이상을 수입대체한다는 목표다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>