사진; 삼성테크윈이 기업 경쟁력 강화를 위해 칩온필름(COF) 등 연성인쇄회로기판 사업을 본격 시작했다. 사진은 COF 생산 라인.
삼성테크윈이 올해를 미래 경쟁력 확보의 원년으로 삼고 이를 달성하기 위한 신사업 진출·공정 혁신 등 본격적인 실천에 들어갔다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 약 500억 원의 설비 투자를 통해 칩온필름(COF)·범핑·전자태그(RFID) 등의 신규 사업을 전개, 수익원을 다원화한다고 25일 밝혔다. 특히 반도체 관련 사업 중심에서 벗어나는 등 사업의 포트폴리오를 실현, 경기변동에 따른 위험 부담을 줄이고 기업 수익을 한층 극대화한다는 전략이다.
이 회사는 이에 따라 TFT LCD 시장을 겨냥해 양산에 들어간 연성인쇄회로기판 COF 생산 능력을 연말까지 월 15000만 개 수준으로 끌어올리기로 했다. 특히 현재 회로 선폭 45㎛ COF를 30㎛로 한층 미세화하는 연구개발도 진행하고 있다.
또 LCD 구동드라이버·CMOS 이미지센서·RF 카드 등의 후공정 기술인 플립칩 범핑 사업을 6월부터 본격적으로 전개한다. 특히 삼성테크윈만의 독자 기술인 무연도금공법(마이크로 PPF)를 범핑 사업에 접목, 환경 규제로 수요가 급증할 것으로 예측되는 잠재 시장을 선점하기로 했다.
이와 함께 이 회사는 리더기·발신기·시스템 통합 등을 포함한 RFID 사업을 내년께 정상궤도에 진입할 계획이다.
삼성테크윈은 이 같은 신규 사업 외에 기존 리드 프레임 사업의 수익성을 높이기로 했다. 이 회사는 이에 따라 리드온칩(LOC) 제품에 집중하고 특히 새한마이크로닉스와 공동으로 LOC의 핵심 소재인 점착성 테이프를 공동 개발, 최근 양산하기 시작했다.
이 회사 반도체부품사업부 송제환 생산팀장은 “신규 사업의 생산 라인을 빠른 시일 내 안정화 수율을 90% 이상 끌어올리는 것은 물론 공정개선 및 혁신을 통해 약 160억 원의 생산 원가를 절감하는 등 생산성 강화에 역점을 둔다”고 밝혔다.
삼성테크윈은 이를 통해 반도체부품사업부에서 3200∼3400억 원의 매출을 달성하기로 했다. 실제 반도체부품사업부는 지난 1분기 애초 목표치의 15.4%를 초과 달성한 약 750억 원을 달성한 바 있다.
삼성테크윈 반도체부품사업부 양재일 상무는 “COF·RFID·범핑 등 신규 사업의 안정화에 집중함으로써 기업에 미치는 반도체 경기 파장을 최소화하고 불투명한 미래 경영 환경에 능동적으로 대처하는 기업 역량 강화에 매진한다”고 밝혔다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>