관련 통계자료 다운로드 세계 휴대폰·카메라폰 비중 추이
급성장이 기대되는 세계 CMOS 카메라 모듈시장을 놓고 삼성전기와 삼성테크윈 간 주도권 경쟁이 불꽃을 튀기고 있다.
휴대폰 중 카메라폰의 비중은 올해 26%에서 오는 2008년 49%로, 이 중 CMOS 카메라 모듈의 비중도 올해 63%에서 77%로 높아질 것으로 예상된다.
삼성전기와 삼성테크윈은 한성엘컴텍,선양디지탈이미지,세코닉스 등 중소업체들보다 한발앞서 메가픽셀급을 선점,세계시장을 주도하겠다는 목표다.
삼성테크윈(대표 이중구) 그동안 소량생산해온 100만 화소 카메라폰 모듈을 이달초부터 양산에 들어간다. 삼성테크윈은 현재 30만화소까지 포함해 총 월 170만개 모듈생산능력을 연내에 300만개로 확대해 메가픽셀 생산량을 대폭 늘려간다는 방침이다.
회사 측은 “연초 카메라 모듈 사업에서 올해 2500억원의 매출 계획을 세웠지만 카메라 폰 수요가 늘고 있어 올해 매출 목표를 상향조종하는 작업에 들어갔다”며 “세계 카메라 모듈 시장에서 25%를 점유하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.
이에 대응, 메가픽셀급 카메라모듈을 양산하고 있는 삼성전기(대표 강호문)는 카메라 모듈 생산 능력을 월 170만개 수준에서 연말 350만개 수준으로 확대하고 130만 화소 등 메가 픽셀급 카메라 모듈만 올해 1500만개 이상 판매해 카메라모듈에서만 전년 대비 10배 이상 늘어난 3300억원을 매출을 달성하고 내년에 세계 카메라 모듈 시장의 25%를 점유할 계획이다.
양사는 또 오토포커스·광학줌 등의 부가 기능을 갖춘 고성능의 모듈 개발에도 치열한 경쟁을 펼치고 있다.
삼성전기는 ‘오토포커스 기능’, ‘오토포커스와 광학줌 기능’을 부가한 130만 화소·200만 화소 카메라 모듈을 연내 조기 개발하는 등 차별화된 선행 제품개발에 박차를 가하고 있다. 이 회사 관계자는 “센서·렌즈·패키징 등 핵심 자재 및 기술을 내재화함으로써 원가경쟁력을 확보하고 6개월 먼저 선행제품을 개발함으로써 시장지배력을 강화하겠다”고 말했다.
삼성테크윈은 유니셈과 기술 제휴를 맺고 기존 본딩 방식의 카메라 모듈 생산라인을 플립칩 방식으로 30% 전환하는 등 메가 픽셀급 카메라 모듈을 소형화에 주력하고 있다. 또한 오토포커스·매크로·광학줌·플래시 등 다양한 부가 기능을 갖춘 메가픽셀급 카메라 모듈 개발에 착수했으며 상반기내에 디지털스틸 카메라 수준의 시제품을 내놓을 계획이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>