네패스 이병구 사장은 6일 “현재 보유중인 TFT LCD 구동 IC 및 카메라폰용 이미지센서에 사용되는 골드 범핑 기술과 더불어 차세대 패키징 기술인 반도체용 솔더 범핑 기술을 확보, 차세대 종합 패키징 기술을 모두 확보하게 됐다”고 밝혔다.
반도체 솔더 범핑 기술은 메모리 및 로직 반도체의 패키징에 주로 사용되는 첨단 패키징 기술로 기존 리드프레임 방식에 비해 실장 면적이 작고 노이즈가 적어 소형 디바이스에 적합하다.
이 기술을 적용한 패키징 제품의 시장 규모는 2004년 기준으로 3억달러, 2007년에는 전체 범핑 시장의 70%인 15억달러 이상이 될 전망이다.
네패스는 이 기술을 바탕으로 선진 업체와 전략적 제휴를 추진해 기술 공여 및 제품 공동 개발로 플립칩BGA, 메모리 반도체, 로직반도체 등의 솔더 범핑 제품을 생산할 예정이다.
이 회사는 이 기술을 통해 2005년 300억원, 2007년 1000억원 매출을 목표로 하고 있다.
네패스는 반도체·TFT LCD·휴대폰 등 IT 분야 부품소재 전문기업으로 이번에 개발한 기술을 바탕으로 첨단 반도체 패키징 기술 분야에 대한 응용 분야 확대 및 패키징 절연재료 개발로 IT 부품소재 분야의 선두업체로 발돋움한다는 전략이다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>