반도체 소재업체인 네패스(이병구 http://www.cleancreative.co.kr)는 ‘솔더 범핑 구조(UBM) 및 공정기술`에 대한 미국특허를 취득했다고 13일 밝혔다.
지난 2002년 10월 출원한 이번 특허는 솔더 범핑의 핵심 기술 분야인 UBM(범하 하지 금속)의 구조와 공정과 관련된 것이다.
이 회사는 “일반 공정 솔더는 물론 무연 솔더(Pb-free) 범핑에도 적용돼 우수한 특성을 제공할 수 있는 기술로서 세계 솔더 범핑 업체의 특허 공여 업체인 FCI사의 기존 특허에 대해 품질과 양산 측면에서 진입 장벽을 넘을 수 있는 기술로 평가된다”라고 설명했다.
네패스는 이번 특허 취득으로 향후 미국 등 선진업체와 전략적 제휴를 통해 기술을 공유하는 동시에 제품을 공동개발해 플립칩 BGA, 메모리 반도체, Logic 반도체 등의 솔더 범핑제품을 생산할 계획이라고 설명했다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>