“전방 산업인 휴대폰 시장의 성장세에 힘입어 주력 제품인 휴대폰용 빌드업 인쇄회로기판(PCB)의 시장 전망이 매우 밝습니다.”
지난 14일 코스닥에 입성한 디에이피는 지난 87년 설립된 PCB 전문업체로 휴대폰용 빌드업 PCB 제품이 전체 매출의 80% 이상을 차지한다. 이 회사는 최근 중국·미국 등지로 시장을 확대하고 있으며 LG전자·삼성전자·벨웨이브 등 국내 제조업체를 통한 수출 물량을 더할 경우 수출 비중이 82%에 달한다.
디에이피의 최고재무책임자(CFO) 김성수(47) 관리이사는 “그동안 빌드업 PCB 제품의 부가가치를 높이는 한편 대량 생산을 통한 원가 절감에 따라 영업이익률이 15%를 넘어섰다”며 향후 성장세에 강한 자신감을 보였다.
실제로 이 회사는 지난해 매출 470억원에 영업이익 73억원으로 영업이익률 15.6%를 기록했으며 올해는 매출 680억원에 영업이익 115억원을 달성, 영업이익률이 17%에 육박할 것으로 예상하고 있다.
김 이사는 실적에 대한 자신감이 강한 만큼 향후 주가에 대한 욕심도 숨기지 않았다. 공모가가 3200원(액면가 500원)으로 책정됐지만 회사 가치를 고려할 때 주당 평가가치가 5000원을 넘는다는 설명이다.
그는 “현재 코스닥에 등록된 다른 PCB업체들에 비해 저평가된 상황”이라며 “보호예수 기간 종료 이후 기관 보유량이 급매물로 나올 가능성도 적은 만큼 주가 전망은 긍정적”이라고 강조했다.
한편 최근 451.2 대 1의 청약경쟁률 속에 성공적으로 공모를 마친 디에이피는 이를 통해 조달한 자금 120여억원을 대부분 차입금 상환에 투입, 지난해말 192%에 달하던 부채비율을 큰 폭으로 줄였다.
김 이사는 “시장 전망이 밝을뿐 아니라 회사 차원에서도 지속적인 성장 기반이 마련됐다”며 앞으로 휴대폰·PDA 등 디지털 기기의 소형화 추세에 발빠르게 대응해 코스닥을 대표하는 PCB업체로 자리매김하겠다”고 포부를 밝혔다.
<이호준기자 newlevel@etnews.co.kr>