두산 전자BG가 IT 소재 신사업을 동박적층원판(CCL)·레진코팅동박(RCC) 등에서 연성적층동박필름(FCCL)·매스램(반가공형태의 다층기판)·후동박적층원판(Heavy Clad Laminate)·유기 EL용 발광재료 등으로 적극 확대하고 있다.
두산 전자BG (대표 장영균)한 관계자는 17일 “올해 국내·외 출신의 연구개발 인력 15명을 채용하는 등 경영자원을 신사업에 집중하고 있다”며“ 2008년 매출 1조원을 돌파하고 이중 60%의 매출을 CCL·RCC 등 기존 사업이 아닌 신사업에서 올리겠다”고 밝혔다.
두산 전자BG는 차세대 빌드업 기판 공법인 AGP(Advanced Grade Process) 공법의 매스램으로 다음달부터 대덕전자·심텍·이수페타시스 등 PCB 업체들에 공급할 예정이다. AGP 공법은 동범프를 형성해 비아를 적층할 경우 층간 접속 신뢰성과 저항성이 매우 우수하고 레이저 드릴 공정이 불필요해 생산원가를 절감하는 효과도 거둘 수 있는 차세대 기술이다.
이 회사는 또 자동차용 PCB 시장을 겨냥한 HCL 제품도 6월부터 본격 판매될 것으로 기대했다. 회사 측은 “현재 제품 승인을 획득한 상황”이며 “동박 두께가 400㎛인 HLC 제품이 회사의 신사업 중 하나로 자리매김할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
두산 전자BG는 8월 말께 월 6만 ㎡ 규모의 양산 능력을 갖춘 2층 FCCL 익산 공장이 준공되면 연말부터 외산의존도가 높은 카메라폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 완제품의 핵심 소재인 FCCL 수입 대체에 본격적으로 나설 계획이다.
이와 함께 두산 전자BG는 이달 중 유기EL 발광 재료 생산 라인 구축을 완료하고 시제품 생산에 본격 착수, 디스플레이 소재 시장 공략에 나선다. 이 회사는 약 1년 전 유기EL 전자재료 전문 벤처기업인 비스톰의 경영권을 인수, 유기EL 재료인 유기 화합물질 양산을 준비해왔다.
이 회사는 이 같은 공격적인 사업 확대로 올해 작년 대비 약 20% 성장한 4300억원의 매출을 달성한다는 목표다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>