‘탕정에 가면 땅굴이 있다’
LCD 기판 유리 사이즈가 6세대(1500×1850mm), 7세대(1870×2200mm) 등으로 점차 대형화되면서 큰 걸림돌로 지적돼온 기판 유리의 운송 기법이 속속 개발되고 있다.
LCD 유리의 경우 두께가 0.6mm에 불과한데다가 최근 사이즈가 커지고 이에 따른 무게도 늘어나면서 파손위험성과 적재공간 과다 등의 문제점이 노출돼 왔다. 실제로 삼성전자가 올해 초 시험용으로 들어온 7세대 유리를 사람이 조심히 운반하는 데도 20∼30%의 유리가 사용되기도 전에 파손된 것으로 알려졌다.
이러한 문제점을 해결할 수 있도록 LCD 유리업체들과 패널업체들은 새로운 운송 방법과 포장방법을 개발하는 데 노력을 기울이고 있다. 삼성전자의 7세대 이후 라인이 들어서는 탕정에는 아예 지하 터널을 팠다.
20m 도로를 두고 옆에 있는 삼성코닝정밀유리에서 생산한 7세대 유리 원판을 컨베이어벨트를 이용해 지하터널로 삼성전자 7세대 라인에 이송하는 방식이다. 전세계적으로 처음 시도되는 이번 유리 이송 방식은 사실상 LCD 생산라인과 유리 생산라인을 인라인화해 효율성을 크게 높일 것으로 기대된다. 삼성전자측은 “이번 인라인 시스템화로 물류 비용과 적재 비용을 경쟁사에 비해 크게 줄일 수 있을 것으로 기대된다”며 “S-LCD 라인이 들어서는 7-1라인과 곧 이어 건설중인 7-2라인이 모두 지하터널을 통해 유리가 이송될 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 시스템을 안정화되는 2005년 하반기부터 적용해 나갈 계획이다.
삼성코닝정밀유리는 최근 코닝과 공동으로 ‘덴스팩(밀집포장운송시스템)’을 개발, 차량으로 유리를 운송하더라도 파손 위험성을 최소화하는 기술을 선보였다. 기존의 포장방식은 유리가 깨어지는 것을 최대한 방지하기 위해 유리와 유리 사이에 공기를 주입, 공기막을 형성하는 방식이었으나 이 방식은 유리와 유리사이에 초박막특수보호막을 깔고 간격을 첨단 컴퓨터시뮬레이션을 활용한 포장기술발전을 통해 간격을 조밀하게 해 유리간격이 좁아지더라고 파손없이 안전하게 운송되도록 한 기술이다. 공기막 방식을 사용할 경우 하나의 케이스에 총 20장의 유리기판이 적재됐으나 이번 덴스팩을 적용할 경우 같은 케이스에 200개에서 최대 500개의 6세대 이상의 대형기판유리를 적재·운송해 적재에도 유리하다. 삼성코닝정말유리측은 “이 기술을 일본코닝에도 전수했으며 최근에 국내 업체에 이같은 방식으로 6세대 라인을 공급하기 시작했다”며 “앞으로 가공라인에서 검사를 완료한 최종제품에 대해 덴스팩 프로세스를 이용한 포장·이송·적재 공정의 완전자동화 프로젝트도 진행중”이라고 설명했다.
<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>