“세계 유일의 반도체 패키징용 골드 본딩와이어 전문업체로서 기술력과 생산성 향상으로 시장을 주도할 것입니다.”
본딩와이어 전문업체 엠케이전자의 송기룡 사장은 반도체 경기에 민감한 산업 특성에 대응, 차별화된 기술로 경기 영향을 줄이고 안정적 사업 기반을 확보하는데 주력할 계획이다. 또 생산성 향상을 통해 효율을 극대화, 3년후에는 세계 제1의 골드 본딩와이어 업체로 발돋움한다는 포부를 갖고 있다.
특히 디지털 가전 시장이 개화하면서 관련 반도체 시장이 커지고 본딩와이어 수요도 늘것으로 기대하고 있다.
본딩와이어란 반도체의 리드프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 핵심 재료로 초정밀 합금·극세선·특수 열처리 기술 등이 요구된다.
송기룡 사장은 “엠케이전자는 3년 연속 매출 40%, 영업이익 50% 이상의 성장을 기록했다”며 “이는 최근 반도체 호황으로 동반 성장하고 있는 재료 및 패키징 업체들의 평균 성장률을 상회하는 것”이라고 말했다. 송 사장은 “기술력을 바탕으로 세계 5대 패키징 업체들과 거래하고 제품 개발 단계부터 고객사들과 협력, 최적의 제품을 제공해 온 것이 성공요인”이라고 분석했다. 또 원재료인 금값의 변동에 납품가를 연동, 원자재 가격과 관련된 위험성을 줄인 것도 특징이다.
엠케이전자는 앞으로 본딩와이어의 미세화·고강도화를 지속, 반도체 패키징의 소형화·고집적화에 대응하고 구리 및 금·은 합금 와이어 등 금을 대체할 수 있는 신소재 제품도 강화한다. 또 중국·동남아시아 등의 해외 반도체 업체들에 대한 영업을 강화, 올해 수출 비중을 전체 매출의 45%까지 늘린다는 목표다. 이를 위해 올해 안에 중국에 생산 시설을 건립을 추진 중이다.
삼성전자 미주법인장 출신으로 엠케이전자를 맡은지 3개월째 접어든 송기룡 사장은 “엠케이전자는 성장 잠재력과 국제화 가능성이 큰 업체”라며 “반도체용 전자재료 등 우리의 핵심 기술력을 적용할 수 있는 분야로 확장을 검토 중”이라고 밝혔다.
<사업전략>
엠케이전자는 고객사인 패키징 업체들과 개발 단계부터 밀접한 협력 관계를 유지, 고객사가 필요로 하는 최적화된 제품을 공급한다는 전략을 계속한다. 이와 함께 패키징 업체들뿐 아니라 인텔·도시바·IBM 등 종합 반도체 업체(IDM)에 대한 영업을 강화한다는 계획이다. IDM은 생산 규모가 크고 이들과의 거래 사실만으로 제품 사용 승인 획득에 유리하기 때문이다.
또 플립칩 범핑 등 첨단 패키징 기술의 등장에 대응, 플립칩용 골드 범프와이어의 특허를 출원하는 등 신기술 개발도 계속한다. 또 최근 수요가 늘고 있는 LCD드라이버IC용 골드 스퍼터링 타겟과 반도체용 솔더볼 등으로 사업다각화도 추진, 이 분야 매출 비중을 10% 이상으로 늘린다는 계획이다. 솔더볼의 경우 지난해 전년 대비 90% 성장했으며 올해도 비슷한 수준의 성장을 목표로 하고 있다.
장기적으로 합금·극세선·열처리 등 핵심 기술력을 기반으로 제품군의 다양화를 추진한다는 계획이다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>