삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)가 초박판 및 초고속신호처리 기판 등 차세대 반도체기판의 품질 및 생산성을 조기 안정화시키기 위해 500여 억 원을 투자, 세계 최초로 차세대 반도체 기판 전용 생산라인을 구축했다.
이에따라 삼성전기의 반도체 기판 최대 생산능력은 월 3만㎡에서 4만㎡로 늘어나게 되고 현재 20%(2위)인 이분야 세계시장 점유율도 내년에 25%로 높아져 1위를 달성할 전망이다.
특히 현재 세계 시장 점유율 1위인 휴대폰 기판을 합쳐 목표보다 1년 앞당겨진 내년에 기판 연매출 1조 원 시대를 열게된다.
삼성전기 기판사업부장 윤용수 부사장은 “삼성전기는 13년이란 짧은 역사에도 지난해 휴대폰 기판이 점유율 15%로 세계 1위를 차지했다”며 “반도체 기판에서도 반도체용 초박판 기판과 차세대 D램용 초고속 신호처리 기판을 육성, 세계 1위로 올라선다”고 18일 밝혔다.
초박형 반도체 기판은 종이와 비슷한 0.13mm의 두께로 기존 0.21mm를 40% 줄인 세계에서 가장 얇은 기판이며 플래시 메모리·S램 등 고성능 반도체를 여러 개 탑재할 수 있는 최첨단 제품으로 연평균 103% 가량의 고성장세를 이어가고 있다.
삼성전기는 또 2003년 초 개발한 200DDR 2급 이상의 차세대 D램용 초고속신호처리 기판도 8월부터 본격적으로 생산할 계획이다. 삼성전기 측은 “DDR 2처럼 처리속도가 400㎒ 이상의 칩은 기존의 리드 프레임 기판과 연결하면 신호 손실이 커지기 때문에 신호손실이 거의 없는 볼(ball) 접속 방식의 최첨단 기판이 필수적이라며 세계 유수의 D램 생산업체들이 DDR 2 생산을 본격화, D램용 초고속 기판 수요는 급격히 늘어날 전망이라고 밝혔다.
삼성전기는 고부가 기판 비중을 지난해 23%에서 올해 35%로 늘려 기판 사업 부문에서 9000억 원의 매출을 올리고 내년에는 삼성전기의 단일사업으로는 최초로 매출 1조 원 시대로 진입하게 된다고 설명했다.
인쇄회로기판 사업을 세계 1위 육성품목으로 선정, 육성중인 삼성전기는 올해 총 625억 원을 기판 분야에 투자할 계획이다.
한편,삼성전기는 이번 반도체기판 전용 생산라인 구축으로 휴대폰용 기판은 부산사업장에서 전문적으로 생산하게 된다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>