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주요 반도체 업체들이 휴대폰 등 초소형 기기 시장에 사용될 블루투스 단일 칩을 잇달아 선보이며 경쟁에 돌입했다.
블루투스 기술은 그동안 무선키보드, 무선 스피커, 헤드 세트 등에 2∼3개 칩으로 이뤄진 칩세트가 많이 사용됐으나 최근 휴대폰 등으로 시장이 확산되면서 반도체 업체들이 단일 칩으로 시장 공략에 나선 것이다.
주요 반도체 회사들은 특히 국제 경쟁력을 갖춘 GISMO 단말기, MP3 생산업체 등을 주요 시장으로 공략할 계획이다.
◇블루투스 시장 현황=시장조사기관인 IMS에 따르면 지난해 블루투스 칩 채택 기기 수는 5200만대로 추산되며 올해는 두 배 가까이 늘어난 1억300만 개에 이를 것으로 전망된다. 이 시장은 단일 칩 솔루션, 고속 통신 지원 칩 등이 등장하면서 오는 2006년까지 연평균 89% 성장세를 유지할 것으로 예측됐다.
특히 유럽 지역의 3세대 단말기는 거의 100% 블루투스 기능이 장착되고 있으며 국내 국내에서도 팬택이 최근 블루투스 GSM 휴대폰 양산에 들어갔다. 삼성전자와 LG전자도 상반기 중 유럽형 블루투스 단말기 양산·수출에 들어갈 예정이다.
현재 이 시장에는 블루투스 전문업체인 CSR과 ST마이크로, TI, 브로드컴 등이 활동하고 있으며 최근 국내 업체인 삼성전자가 뛰어들었다.
◇주요 업체 단일 칩 솔루션 출시=현재 시장의 60% 정도를 점유하고 있는 영국의 CSR은 지난 2002년 블루투스 단일 칩을 개발하고 지난해 본격적으로 공급한 데 이어 올해 하반기 2Mbps 이상 속도를 구현하는 단일 칩 양산에 들어갈 계획이다.
국내 업체인 삼성전자는 ‘베이스밴드+플래시메모리+RF 트랜시버’를 통합한 칩 샘플을 개발하고 양산을 준비중이다. 삼성전자 관계자는 “블루투스 칩에 플래시메모리를 사용함으로써 비용과 칩 크기를 줄여 휴대용 제품에 적합하도록 설계했다”고 말했다.
ST마이크로는 휴대 단말기용으로 제작된 블루투스 단일 칩 제품을 최근 선보였다. ST마이크로의 칩은 블루투스 v1.2를 지원하며 에릭슨의 코어 블루투스 베이스밴드 플랫폼과 ARM7 코어, ROM 등을 하나에 포함한 것이다. ST마이크로한국지사 관계자는 “신제품은 단일 실리콘에다 휴대폰용으로 제작된 것으로 전력 소모가 적은 것이 특징”이라고 말했다.
이외에도 TI는 자사 휴대기기용 멀티미디어 칩인 ‘오맵’과 연동하는 단일 칩 솔루션을, 브로드컴도 자사의 블루투스 단일 칩 제품군을 퀄컴 등의 통신용 칩과 호환되도록 설계하고 시장을 공략중이다.
◇전망=업계에서는 블루투스가 경쟁 기술인 무선랜, 초광대역(UWB) 기술 등을 제치고 휴대용 기기에서 향후 2∼3년 동안 주력으로 성장할 것으로 보고 있다.
LG전자 손진호 책임연구원은 “블루투스 칩이 무선랜, UWB 등에 비해 전력 효율이 높고 기술 규격도 명확할 뿐 아니라 가격대비 성능도 뛰어나다”며 “당분간 휴대폰, 원폰 등의 애플리케이션에 채택될 가능성이 크다”고 분석했다.
특히 저전력을 요하는 휴대 기기용으로 업체들이 보다 업그레이드된 단일 칩 솔루션을 공급할 전망이며 퀄컴 측도 MSM7600부터는 블루투스 기능을 모뎀 칩에 장착할 예정이다. 이에 따라 앞으로 휴대폰 등 소형 기기 시장을 놓고 반도체 업체들의 시장 점유율 경쟁이 본격화될 것으로 보인다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>