반도체 IC 검사장비용 부품업체 리노공업(대표 이채윤)은 웨이퍼레벨칩스케일패키지(WLCSP) 반도체의 특성 및 성능을 검사하는데 필요한 프로브카드를 개발했다고 27일 밝혔다.
WLCSP란 웨이퍼에 볼이나 범프를 붙여 팩키지 공정 없이 자르기만하면 반도체 IC로 사용할 수 있는 공법을 말한다. 프로브카드는 검사를 위한 핀(프로브)과 소켓, 접속 단자 등을 포함한 검사 모듈이다.
리노공업의 한 관계자는 “피치가 좁은 WLCSP 검사는 수직식 접촉방식으로만 가능해 수평 니들을 이용한 기존 프로브카드로는 적용이 어렵다”며 “리노공업의 수직식 프로브카드는 수직 형태의 리노핀을 이용, 완전수직식 구현이 가능해 미세 반도체 검사에 적합하다”고 밝혔다.
또 기존의 MEMS 프로브카드나 코브라 프로브카드에 비해 다품종 소량 생산에 적합하고 가격 경쟁력이 있다고 덧붙였다.
리노공업은 국내 주요 반도체 후공정 업체와 협력해 WLCSP 검사를 위한 프로브카드를 개발, 일부 납품을 마친 상태며 수요 급증이 예상되는 비메모리 시장을 중점 공략할 계획이다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>