심텍, LG전자에 3세대 휴대폰용 빌드업 PCB 납품

심텍(대표 전세호 www.simmtech.co.kr)은 LG전자에 13억원 상당의 3세대 UMTS휴대폰용 PCB 물량을 납품 개시한다고 1일 밝혔다.

심텍은 지난 5월부터 LG전자에 2.5세대 GSM 단말기용 PCB를 지속적으로 공급해 왔으며 이번 공급을 계기로 3세대 UMTS 단말기용 PCB 납품을 본격화할 계획이다.

LG전자에서 생산하는 UMTS용 단말기는 유럽의 IMT-2000 이동통신 시스템용으로 GSM 방식의 기반 위에 비동기식(W-CDMA) 기술을 이용하는 개인통신 단말기이다.

기존의 D램 모듈과 패키지 서브트레이트 사업 부문을 보유하고 있는 심텍은 빌드업 사업 분야의 본격적인 시장진출로 제품군과 고객사가 다양화되었으며 매출 및 수익구조가 지속적으로 개선될 전망이다. 심텍 관계자는 “이번 UMTS 단말기용 PCB 납품은 심텍의 본격적인 빌드업 사업 진출을 의미하며 세계적인 기술력과 품질을 다시 한번 인정받게 되었다”고 말했다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>