삼성전자가 대만 칩셋 업체인 SiS사로부터 DDR2 667Mbps 제품 인증을 획득하고 이달부터 본격 양산에 돌입한다고 2일 밝혔다.
DDR2 667Mbps은 현존 DDR 제품 중 속도가 가장 빨라(초당 한글 4100만자·단행본 140권의 대용량 데이터 처리) 차세대 D램 시장의 주력 제품으로 떠오르고 있다.
삼성전자가 SiS사로 부터 인증을 획득한 제품은 △ 256Mb DDR2 667 단품 △ 256Mb 단품 8개를 탑재한 256MB 모듈 △ 256Mb 단품 16개를 내장한 512MB 모듈 등 총 3종이다.
DDR2 667 Mbps는 현존하는 DDR SD램 가운데 동작속도가 가장 빠른 제품으로, 현재 이 보다 동작속도가 낮은 DDR2 400Mbps과 DDR2 533Mbps가 일부 고성능 PC용으로 생산되고 있다.
삼성전자는 이번에 인증받은 DDR2 667Mbps 제품을 0.1미크론 공정에서 본격 양산, 차세대 프리미엄 D램 시장을 선점할 예정이다.
삼성전자는 DDR2-667에 대한 인텔 인증은 연말부터 추진해 내년 초 인증을 획득한다는 계획으로, 인텔도 내년 초 DDR2 667에 맞는 칩셋을 내놓을 것으로 전망된다. DDR2용 칩셋은 대만의 SiS사, 비아, 앤비디아 등이 먼저 칩셋을 내놓고, 그 가운데 주력 규격의 칩셋을 인텔이 내놓고 시장을 확산해 나가는 추세다.
삼성전자는 DDR2 667 Mbps의 인텔 인증도 내년 초 획득해 차세대 고성능 D램 시장 공략을 가속화한다는 계획이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>