삼성전자(대표 윤종용)는 3일 저전력을 특징으로 하는 지상파디지털멀티미디어방송(DMB) 베이스밴드칩과 미디어프로세서칩(오디오/비디오신호처리칩)의 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.
이에 따라 지상파DMB 수신과 휴대전화가 가능한 지상파DMB폰의 개발이 급물살을 탈 전망이다. 특히 베이스밴드칩은 유럽의 디지털오디오방송(DAB) 수신기용 칩으로도 사용이 가능해 이 시장 공략에도 탄력이 붙을 것으로 보인다.
삼성전자의 김용제 수석연구원은 “지상파DMB에 쓰이는 칩을 2개로 나눠 개발하는 데 성공했다”며 “올해 11∼12월께 칩 양산에 들어갈 예정”이라고 말했다. 김 연구원은 또 “2개 칩의 전력소비량을 모두 합쳐도 400mW 정도로 예상된다”며 “이에 따라 휴대폰 겸용 지상파DMB단말기 개발이 가능해짐은 물론 최근 급성장중인 유럽 DAB칩 시장 공략도 가속화할 것”이라고 덧붙였다.
현재 시제품이 나와 있는 LG전자의 위성DMB폰에 쓰이는 도시바의 위성DMB용 베이스밴드칩(멀티미디어칩 제외)은 소비전력이 680mW에 달하는 것으로 전해졌다. 유럽 DAB 베이스밴드칩 시장에서 각축을 벌이는 텍사스인스투르먼츠(TI)·파나소닉·프런티어실리콘 등의 칩은 600mW(RF 제외) 정도다.
따라서 삼성전자의 새 칩 개발은 지상파DMB폰 개발이 가시권에 들어왔음은 물론 국내 업체의 유럽 DAB칩 시장 진입을 알리는 신호탄으로 풀이된다.
김 연구원은 “지난 여름께 시작한 칩 개발이 이제 결실을 본 셈”이라며 “올해 연말 출시를 목표로 개발중인 지상파DMB 전용단말기에 새 칩을 사용할 것”이라고 말했다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>