정보가전용 커넥터와 반도체 부품인 리드프레임을 중심으로 부품사업을 진행해 오던 LG전선은 지난 99년 FPD(Flat Panel Display)의 소재인 비등방성 전도성 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 시작으로 부품소재 사업의 다각화를 추진하고 있다.
2000년 LG산전으로부터 동박사업을 인수한 뒤 2차 전지 부품인 폴리머스위치를 개발해 핵심 고부가 사업으로 성장시키고 있다.
부품사업의 모태인 커넥터 사업은 기존 정보가전용에서 휴대폰 및 FPD용 커넥터 분야로 사업이 확대되면서 2000년 대비 매출이 3배 이상 성장할 것으로 기대하고 있다.
또한 0.4mm와 0.3mm피치의 보드투보드(Board to Board) 커넥터의 개발 성공으로 시장 확대가 예상되고 향후에도 휴대폰·FPD 중심의 성장을 이어나간다는 방침이다.
LOC(Lead on Chip)에서 괄목할 만한 성공을 보였던 리드프레임 사업은 메탈스탬핑 시장에서 메이저 위치를 확고히 하는 한편, 비금속 시장에서는 DDR2(Double Data Rate 2) 패키지인 BOC(Board on Chip)시장 선점을 통해 글로벌 기업으로 자리매김해 나간다는 계획이다.
LG전선은 PCB산업의 호황에도 불구하고 국제 동가급등으로 어려운 환경에 처한 동박사업도 10㎛와 8㎛ 배터리용 동박, EMI(Electromagnetic Interference) 차폐용 흑화동박 및 회로기판용 VLP(Very Low Profile) 동박 등 특수용 동박으로 제품구조 조정을 통해 동박관련 사업의 매출 확대를 꾀할 예정이다. 이를 통해 올해 동박사업에서만 500억원 이상의 매출을 올린다는 목표를 설정해 놓고 있다.
LG전선은 또 2차 전지용 폴리머스위치, 차세대 PC용 극박형 냉각모듈인 스마트히트스프레더(Smart Heat Spreader)를 상용화하는 등 부품·소재 사업 분야에서 올해 처음으로 2000억원 이상의 매출을 달성하는 한편 2005년부터 해외시장 진출을 가속화해 글로벌 초우량 부품 메이커로 발돋움한다.