하나의 모듈에 음악 2000곡 이상을 담을 수 있는 D램 모듈이 세계 최초로 개발됐다.
삼성전자는 세계에서 처음으로 다적층 패키지 기술(MSP)을 적용한 고성능 서버용 8GB DDR D램 메모리모듈 개발에 성공했다고 24일 밝혔다.
이번에 개발한 8GB 메모리모듈은 △영자신문 50만 페이지 △영화 10편 △MP3 음악 2000곡 등 방대한 용량의 데이터를 담아낼 수 있는, 현존 메모리모듈 중 최대 용량의 제품이다.
‘MSP’는 칩 스케일 패키지(CSP)의 일종인 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 패키지에서 배선을 위해 칩 아래에 붙이던 금속 볼을 칩 옆에 붙여 패키지 두께를 줄이고, 같은 크기의 칩 여러 개를 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 패키지 기술이다.
삼성전자는 이 기술을 이용해 1Gb DDR D램 4개를 적층하고, 이를 모듈 양면에 각각 9개씩 탑재해 하나의 모듈에 모두 72개의 1Gb DDR D램을 탑재, 기존 메모리모듈의 칩 탑재 한계를 극복하고 8GB의 세계최대 용량 메모리모듈 개발에 성공했다.
이 제품은 금융·기상·의료·군사 시스템 등에 쓰이는 고성능 서버의 주기억장치시장이 타깃이다.
지난해 1월 4GB 모듈을 업계 처음으로 개발한 삼성전자는 이번에 8GB 모듈도 최초로 개발하면서 고성능 서버용 대용량 메모리 시장을 주도하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@