카메라폰 모듈·평판디스플레이(FPD)용 구동 드라이버 등의 수요가 늘면서 이에 쓰이는 비메모리 패키징용 COF(Chip On Film)를 둘러싼 협피치 기술 및 증설 경쟁이 뜨거워지고 있다.
이는 COF가 기존 주력 사업인 리드프레임 대비 수익성이 매우 높고 현재 카메라폰 모듈·FPD용 구동 드라이버의 주력 패키지인 TAB(Tape Automated Bonding) 대비 원가 경쟁력이 우수해 향후 TAB 시장을 잠식할 것으로 예측되기 때문이다. COF는 회로가 새겨진 PI 필름위에 이방도전성필름(ACF), 솔더범프 등을 이용해 칩을 실장하는 기술로 칩이나 모듈의 소형화가 가능하고 소재가 유연해 접거나 말 수 있어 최근 각광받고 있다.
24일 업계에 따르면 삼성테크윈·아큐텍·칩트론·스템코 등 업체들은 기존의 리드프레임 및 에칭 기술을 바탕으로 카메라폰·FPD의 경박단소화에 적극 대응하고자 20∼30㎛의 협피치 COF 제품 개발과 설비증설을 통한 수요 선점에 발벗고 나섰다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 기존 45㎛ 피치 COF를 생산하고 있지만 완제품의 소형화로 협피치 수요가 늘것으로 판단, 30㎛ 피치 이하의 제품 개발을 진행하고 있다. 이 회사는 연내 월 1500만개 규모의 COF 생산 능력을 확보, 내년 상반기 월 3000만∼5000만개 규모의 설비능력을 갖출 계획이다.
스템코(대표 박규복)는 38㎛ 피치 COF 양산에 성공한 데 이어 3분기를 목표로 25㎛ 협피치 제품 개발에 역량을 모우고 있다. 특히 이 회사는 10월 완공 예정인 충북 오창 공장을 월 1000만개 규모의 COF 전용 라인으로 활용, 매출 확대에 적극 나서는 등 월 2800만개 규모의 양산 능력을 확보할 예정이다.
아큐텍(대표 한병근)은 최근 35㎛ 협피치 시제품을 개발, 양산 절차를 진행하고 있다. 40㎛ 피치 이상의 제품을 생산하고 있는 이 회사는 최근 COF 기판 매출이 전체 매출 비중의 50%를 넘어서는 등 사업 무게를 기존 리드프레임에서 COF로 이전하고 있다. 이에 따라 이 회사는 7∼8월까지 라인 증설을 완료, 생산량을 연말까지 월 2000만개 수준으로 늘릴 계획이다.
칩트론(대표 전병태)도 회로 선폭 60㎛인 COF 개발을 마치고 한 주요 카메라폰 모듈 업체로부터 품질 승인을 받는 등 COF 사업에 박차를 가하고 있다. 또 30㎛ 피치대 제품 개발도 진행, 카메라폰 모듈용 COF에서 디스플레이용 시장으로 영역을 넓힐 계획이다.
안수민·한세희기자@전자신문, smahn·hahn@