기업용 솔루션 전문업체인 미라콤아이앤씨(대표 백원인 http://www.miracom.co.kr)는 미 반도체패키징 전문업체인 칩팩상하이로부터 70만 달러 규모의 통합생산관리시스템(MES) 구축 프로젝트를 수주했다고 30일 밝혔다.
이번 계약은 지난해 미라콤이 칩팩상하이의 50만 달러규모 1차 MES솔루션 구축 프로젝트 수주에 이어 두 번째다.
미라콤은 앞으로 6개월 간 10명의 인력을 투입해 MES솔루션인 ‘MESplus(엠이에스플러스)’를 구축하게 된다. 특히 미라콤은 자사 MES솔루션과 함께 자사의 기업애플리케이션통합(EAI)솔루션 ‘하이웨이101’을 통해 미국본사, 한국, 말레이시아 등에 위치한 칩팩글로벌 전사자원관리(ERP)시스템을 연동할 계획이다. 이를 통해 전 공정의 생산통합관리를 회계시스템으로 끌어올려 글로벌 관리가 가능토록 할 계획이라고 미라콤은 설명했다.
이재광 미라콤아이앤씨 상무는 “국내 기술로 개발한 MES솔루션이 세계 시장에서 인정받은 것”이라며 “중국과 동남아 등지에 생산시설을 가진 글로벌 업체들을 중심으로 적극적인 영업을 전개할 계획”이라고 말했다.
칩팩상하이(ChipPAC Sanghai)는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 있는 세계 3대 반도체 패키징 테스트 전문업체로 2000년 8월 나스닥에 상장됐다.
윤대원기자@전자신문, yun1972@