자동차용 위성DMB 칩을 개발 중인 삼성전자가 현대모비스와 제휴를 추진하고 있다.
삼성전자는 8일 “차량용 위성 DMB 칩 개발을 위해 현대모비스와 다각적인 협력하는 방안을 모색하고 있다”고 밝혔다.
차량용 위성 DMB 칩은 휴대폰용 위성 DMB 칩과 달리 큰 온도차에서 견딜 수 있는 내구성이 있어야 하기 때문에, IP는 같이 사용하더라도 반도체개발공정상의 높은 기술력을 필요로 한다.
삼성전자와 현대 모비스는 제휴를 통해 각각 위성DMB칩의 내구성 확보와 차량용 위성DMB 모듈 개발에 적극 지원할 것으로 알려졌다.
업계 한 관계자는 “실제로 양사 간 협력은 수 개월 전부터 이뤄졌으며 이미 실무선에서는 공동 협력을 전제로 협력 방안이 상당부분 진행됐고 윗선의 최종 결제를 기다리고 있는 상황으로 안다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr