디지털카메라 렌즈 전문업체인 디오스텍(대표 한부영 http://www.dios-tech.co.kr)은 11일 사업다각화의 일환으로 카메라폰을 겨냥한 30만 화소 및 130만 화소급 렌즈 모듈을 이달부터 생산, 카메라 폰 부품 시장에 본격 진출한다고 밝혔다.
이 회사는 200만 화소 급을 지원할 수 있는 3개의 비구면 플라스틱 렌즈와 1개의 글라스 렌즈(3P1G)로 구성된 렌즈 모듈 제품도 새롭게 개발해 하이닉스·테라셈·선양디지털이미지 등 카메라 모듈 업체을 대상으로 수요 개척에 나설 계획이다.
이와 함께 이 회사는 현재 외주 생산 방식에 의존하고 있지만 독자 생산라인을 구축, 단계적으로 자체 생산 비중을 높여나가기로 했다. 회사 측은 “10월 말 완공 예정으로 용인시 남사면 북리에 연간 1000만 시트 규모의 공장 시설을 세우고 추가로 연구개발 공간도 마련"키로 했다.
이 회사는 카메라폰 렌즈 모듈 사업 시작을 계기로 지난해 약 21억 원 매출 규모에서 올해 8배 이상 성장한 약 179 억 원의 매출을 올린다는 방침이다.
회사 측은 “삼성전기·삼성테크윈 출시의 광학엔지니어들이 다수 포진하고 있어 광학설계 능력과 양산 경험을 보유한 것이 최대 장점”이라며 “렌즈 설계에서부터 렌즈 모듈 조립에 이르기까지 토털솔루션을 제공하는 기반을 갖고 있다”고 밝혔다.
안수민기자@전자신문, smahn@