멤스웨어(대표 조수제 http://www.memsware.com)는 기존 에칭(식각)방식 대비 생산성을 3배 이상 개선한 샌딩 방식에 의한 유기EL용 유리 캡을 국산화하고, 한국 및 대만의 주요 유기EL업체에 샘플 공급을 개시했다고 7월 25일 밝혔다.
유리 캡은 유기 EL의 발광물질이 수분에 의해 수명이 급격히 단축되는 것을 방지하기 위하여 발광물질 주위를 밀봉하는 부품으로 유기EL의 수명유지에 핵심적인 부품이다. 기존에는 금속으로 밀봉하는 메탈 캡이 주종을 이뤘으나 최근에는 생산 유연성 등의 장점으로 유리 캡 방식의 모듈 밀봉이 많이 도입되고 있는 추세다.
이번에 개발된 멤스웨어의 방식은 샌딩 가공 후 화학적 후처리 방식을 채택해 정확한 치수관리 및 작업속도 향상으로 유리 캡의 원가를 크게 낮출 수 있는 것으로 평가된다.
멤스웨어는 현재 양산라인을 설치하고 있으며 10월부터 양산공급을 통해 국내 및 대만 유기EL업체에 본격적 공급을 할 예정이다.
이 회사의 우원명 이사는 “기존에는 에칭방식으로 이 유리 캡을 가공했으나 정확한 치수 관리가 어려워 수율향상에 어려움이 있었다”며 “미세 입자로 유리를 가공하는 샌딩방식은 작업 후 잔류 유리입자 및 유리의 강도유지에 문제가 있어서 기존에는 채택되지 못한 방식”이라고 설명했다.
OLED용 유리캡 시장은 올해 100억원, 내년 200억원 등 연평균 100% 이상의 고성장이 예상된다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@