삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 모바일 기기 중심으로 수요가 늘고 있는 비메모리용 비대칭 QFP(Quad Flat Package) 리드프레임 개발에 세계 두번째로 성공했다고 27일 밝혔다.
비대칭 QFP 제품은 리드간격이 최고 난이도 수준인 150㎛(머리카락 굵기의 절반)이며, 제조원가를 거의 절반으로 줄일 수 있는 2열 메트릭스 형태로 삼성테크윈의 초정밀 금형제작 및 고정도 펀칭기술이 집약된 제품으로 평가되고 있다.
삼성테크윈은 그 동안 축적해온 컴퓨터 시뮬레이션 설계기술을 바탕으로 약 15명의 개발인력과 10억원의 개발비용, 7개월의 연구개발 끝에 금형제작에 반영할 수 있는 설계 프로그램을 자체 개발함으로써 일본 신코에 이어 세계 두 번째로 제품 개발에 성공했다.
리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선(LEAD) 역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜주는 버팀(프레임) 역할을 동시에 수행하는 반도체의 핵심재료로서, 반도체 패키징 재료 시장에서 가장 큰 규모인 약 35%를 차지하고 있다.
안수민기자@전자신문, smahn@
(사진설명)삼성테크윈이 세계 두번째로 개발에 성공한 비대칭 QFP 스템핑 리드프레임