엔비디아의 핸드헬드부문 총괄담당인 브라이언 브루닝 이사<사진> 지난 26일 방한, 국내 통신서비스사를 비롯해 휴대폰 제조업체 및 게임 콘텐츠 개발업체와 다각적인 접촉중이다. 특히 그중 몇몇 업체와는 이후 공동협력 방안을 구체화시킨 것으로 알려졌다.
“한국의 핸드헬드(hand held) 마켓은 세계적으로도 상당히 흥미로운 시장입니다.”
브라이언 브루닝 이사·사진는 휴대폰 하드웨어기기는 물론, 게임 콘텐츠의 소프트웨어까지 일관된 최상의 서비스가 가능한 한국시장이야말로 3D폰 시장의 최적지라고 말한다.
올초까지만 해도 핀란드의 유명 모바일 3D업체인 파데머(Farhemer)사의 CEO였던 브루닝 이사는 지난 3월 엔비디아에 합류, 현재 이 회사의 핸드헬드 사업부문을 총괄하고 있다.
이번에 내한한 것도 지난달말 발표된 엔비디아의 3D칩 샘플을 소개하기 위해서다. 이미 일본, 유럽시장 등을 방문하고 온 브루닝 이사는 엔비디아의 3D 그래픽 칩세트 개발에 직접 참여하기도 했다.
“우리 제품은 CPU와 그래픽 칩이 ‘투칩(two chip) 방식’으로 하드웨어적인 솔루션화가 돼있습니다. 따라서 CPU의 로드를 크게 덜어줘 끊김현상 등이 없어, 특히 3D게임에 최적의 수행능력을 보여줍니다.”
브루닝 이사는 국내시장에서 3D 폰게임 시장이 본격적으로 개화하는 것을 내년으로 보고 있다. 전체 온라인 가입자중 10% 정도인 10만∼20만 정도만 3D 폰게임에 관심을 보인다면 3D 그래픽엔진 시장성도 충분히 승산이 있다는 얘기다.
연내에는 엔비디아의 3D 그래픽 엔진이 탑재된 국내 휴대폰을 한국시장서 만나볼 수 있게 될 것이라는 게 브루닝 이사의 귀띔이다.
류경동기자@전자신문, ninano@