반도체 수요가 PC용에서 모바일용으로 빠르게 확산되면서 세계 주요업체가 반도체 두께 줄이기 경쟁에 적극 나서고 있다. 현재 개발된 박형 반도체는 단품으로는 0.4㎜가 가장 얇고, 적층 제품으로는 6칩을 1.2㎜ 두께로 만든 것이 세계 최고 수준이다.
내셔널세미컨덕터는 최근 종이 4장 정도(0.4㎜)에 해당하는 ‘울트라-신 다이터트 칩’을 선보였다. 단품 반도체로는 세계 최박형인 이 제품은 휴대폰, 디스플레이, MP3플레이어, PDA 등 휴대기기를 겨냥한 것으로 아날로그 앰프에 적용중이다. 이 회사는 하반기에 자사의 무선 반도체와 휴대형 전력 제품에도 적용할 방침이다. 이 회사 카말 아가왈 부사장은 “이 기술이 적용된 제품으로 현재까지 나온 반도체 중 최고로 얇은 것”이라며 “올해 안에 한층 더 얇아진 0.3㎜ 및 0.2㎜ 패키지 유형도 소개할 계획”이라고 말했다.
인텔도 노트북, 휴대폰, PDA용 반도체 제작에 첨단 패키징 기술을 적용하고 있다. 인텔은 자사 센트리노 모바일 기술에 첨단 마이크로 FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array)와 마이크로 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 패키징 기술을 적용, 노트북PC의 디자인을 1인치 이하로 설계할 수 있도록 했다. 인텔은 또 자사의 플래시 메모리 제품에 웨이퍼를 얇게 하고 패키징하는 새로운 기술인 ‘초박 스택트-CSP 패키지’를 적용했다. 인텔 측은 “첨단 스택트-CSP 제품은 얇게는1.0㎜의 두께에 5개의 다이까지 쌓아올릴 수 있다”고 설명했다.
이에 앞서 삼성전자도 세계 최초로 6개 칩을 적층(총 메모리 용량 720Mb)한 두께 1.2㎜의 멀티 칩 패키징(MCP)을 생산하고 있다. 삼성전자 측은 “반도체의 모바일 기기 채택이 확대되고 있는 추세를 감안할 때 대용량 메모리를 얇은 두께에 집적하는 기술은 앞으로 반도체 경쟁력의 핵심 요소가 될 것”이라며 “삼성은 적층 기술과 함께 나노급 소자 기술 등 박형화를 가능하게 하는 특성 개선 기술을 선도해 모바일 반도체 시장 주도권을 유지해 나갈 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@