삼성전기가 다음달 중순 이후 부산사업장에 소재한 신공장 ‘고밀도실장기판(HDI) 3공장’의 본격 가동에 들어간다.
이에 따라 이 회사는 주문량 급증으로 포화 상태에 도달한 휴대폰용 빌드업 기판 생산 체계에 다소 숨통이 트일 것으로 기대하고 있다.
삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 지난 2분기 때 착공한 HDI 3공장의 설비 구축률이 현재 약 90% 선에 달하고 있어 내달 중순부터 월 1만 5000㎡∼2만 ㎡ 규모의 휴대폰용 빌드업 기판을 생산하기 시작한다고 13일 밝혔다.
이 회사는 HDI 3공장이 가동되면 휴대폰용 빌드업 기판 생산량이 기존 월 5만 ㎡에서 약 30% 이상 늘어난 월 6만 5000∼7만 ㎡ 규모의 휴대폰용 빌드업 기판을 생산할 수 있게 돼 제품 주문량의 약 90%를 소화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
특히 올해 삼성전기 기판 사업 부문은 이번 휴대폰 빌드업 기판의 증설로 전체 매출 목표인 9000억 원을 초과 달성한 약 9400억 원에 달하지만 매출 1조 원 시대는 내년쯤 열 전망이다.
이 회사는 또한 설비 확대로 지난해에 이어 올해도 세계 기판 시장 점유율 측면에서 휴대폰용 빌드업 기판 부문 1위 자리를 고수하는 데 있어 커다란 이변이 없을 것으로 기대한다고 덧붙였다.
삼성전기 부산사업장 배재문 상무는 “상반기 설비 능력 부족으로 고객의 휴대폰용 빌드업 기판 주문량 대응에 다소 어려움을 겪었지만 내달 신공장 가동을 계기로 해소될 전망”이라며 “향후 한 발 앞선 설비 투자로 시장 수요에 적극 대처한다.”라고 밝혔다.
안수민기자@전자신문, smahn@