정부의 첨단 부품·소재 개발 지원사업이 개별기업 중심에서 협업(공동)지원 사업 형태로 빠르게 전환되고 있다.
이는 첨단 부품·소재 개발사업이 상용화를 위한 투자 기간과 투자 회수기간이 길어 개별기업이 독자적으로 추진하는 데 한계가 있고, 수요기업과 개발기업 간 공조 없이는 성과가 매우 제한적이기 때문으로 분석된다.
13일 정부와 관련업계에 따르면 부품소재 개발사업의 경우 2001년 단독주관(개별기업)과 공동주관(컨소시엄) 사업의 비율이 무려 10 대 1(지원금액 기준)이었으나, 2002년에는 약 3 대 1 비율을 보이다가 올해에는 2 대 8로 역전됐다.
산업기술재단 강성룡 선임연구원은 “예산의 효율성을 높이기 위해서는 처음부터 로드맵과 기획을 통해 필요한 요소기술을 뽑아내고 체계적으로 추진하는 것이 중요하기 때문”이라며 “내년부터는 컨소시엄을 통한 프로젝트성 사업의 비중이 한층 확대될 것”이라고 말했다.
부품소재통합연구단도 올해 개발과제 지원사업 형태를 컨소시엄 지원체제로 전환했다. 부품소재통합연구단 이덕근 소장은 “소재는 자본집약적인 성격이 짙고 투자 회수기간도 길어 벤처캐피털이 투자를 사실상 꺼리고 있다”며 “이를 개선하고자 컨소시엄 지원 체제를 전환했다”고 밝혔다.
지난해부터 진행되고 있는 반도체장비 부분품 국산화사업은 처음부터 소자·장비·부품업체가 공동으로 참여하도록 기획됐다. 이 사업은 공통 부품 국산화의 필요성을 환기시키면서 대·중소기업 간 협력을 이끌어 내는 것을 기본 목표로 삼고 있다.
대·중소기업 장비재료 육성 수급펀드 사업 또한 소자업체들이 필요로 하는 장비·재료를 제시하면 이를 장비·재료업체들이 적극 개발하는 방식으로 진행되고 있다. 이 사업은 최근 소자·장비·재료업체들이 포괄적인 MOU를 교환하면서 대·중소기업 간 협업기반이 마련되고 있다.
이 밖에 반도체장비업체(모기업)와 부품공급업체(협력사) 간 협업에 기반을 둔 전자상거래 기반 공급망관리(SCM) 구축사업도 올해 안에 추진될 전망이다. 이 사업은 장비업체가 필요로 하는 부품과 수량을 협력업체가 조기에 파악하고 개발·생산할 수 있는 시스템 구축이 목표다.
심규호기자·안수민기자@전자신문, khsim·smahn@