삼성전자가 시스템 온 칩(SoC) 설계기간을 최대 40%까지 단축할 수 있는 반도체 설계검증 툴 ‘버추얼 플랫폼(ViP)’을 개발했다고 14일 밝혔다.
삼성전자는 ViP 설계기법을 고화질 디지털TV용 SOC·3세대 휴대폰용 모뎀 칩·모바일CPU 등 고집적 SoC에 적용한다는 계획이다. 특히 설계기간 단축으로 제품사이클과 개발주기가 급속히 줄어들고 있는 SoC시장에 효과적 공략이 가능할 것으로 기대하고 있다.
삼성전자 반도체총괄 SoC 연구소 어수관 전무는 “삼성전자는 이번 ViP 개발로 SoC 제품의 설계 및 소프트웨어 개발 기간을 획기적으로 단축시켜, 고객의 요구에 빠르게 대응할 수 있게 됐을 뿐 아니라 고집적 제품의 조기개발로 인한 시장선점이 가능해져 시스템LSI 사업의 경쟁력을 향상시킬 수 있게 됐다”고 말했다.
ViP는 하드웨어 설계 전에 소프트웨어 개발이 가능하고, 설계 초기 단계에서 최적화된 구조를 결정해 제품 성능을 향상시킬 수 있는 게 특징이다. 따라서 하드웨어 설계 전에 소프트웨어(PC상에서)를 우선 설계하고 이를 ViP에 적용해 검증함으로써, 불량 가능성이 있는 하드웨어 설계 작업을 사전에 방지할 수 있다.
특히 또 ViP를 적용하면 기존 설계기법보다 시뮬레이션 속도가 1000배 이상 빨라져 제품 개발 기간을 최대 40%까지 단축할 수 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@