올해로 창립 17주년을 맞은 인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 타 PCB제조업체와 달리 반도체 및 통신용 고다층 PCB에만 특화 해온 업체다.
심텍의 주요 제품군은 반도체 메모리를 확장하는 메모리모듈용 PCB, 모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 패키지 서브스트레이트, 그리고 휴대폰용 빌드업기판 등이다. 이 회사는 IMF, 반도체 경기 침체 등의 어려움을 견뎌내며 기술력 축적과 고객 개발을 지속해 왔다.
특히 세계 일류 기업들과의 전략적 제휴를 바탕으로 제품 및 고객 다양화라는 장기 성장의 엔진을 구축했다. 이런 노력의 결실로 올해 매출 1543억원, 순이익 192억원을 예상하고 있으며, 이미 8월까지 918억원의 누계매출과 127억원의 순이익을 기록했다.
또 8월에는 창립이래 사상 최대인 1501만달러의 수주를 기록했으며, 9월 역시 실적이 대폭 늘고 있어 연간 경영목표인 매출 1543억원과 순이익 192억원 달성은 무난할 것으로 보인다.
이 회사의 메모리모듈용 PCB는 삼성전자·하이닉스·마이크론·인피니언·난야 등 세계 빅5 칩 업체에 유일하게 모두 공급하고 있다. 또 휴대폰 등 모바일 기기의 폭발적인 수요증가와 기능확대로 공급부족 현상이 나타나고 있는 패키지 서브스트레이트 사업부문은 패키징 어셈블리 분야의 세계 3위 업체인 스태츠와 장기공급계약을 하는 등 앞선 기술력을 바탕으로 고객사를 넓혀가고 있다. 휴대폰용 빌드업 기판 부문은 후발 주자임에도 불구하고 최근 LG전자에 유럽형 3세대 단말기용 PCB를 공급했다.
◆인터뷰-전세호 사장
“인쇄회로기판(PCB) 산업에 대한 수요와 공급을 분석, 이를 통해 전략을 수립함으로써 제품별 비중을 조정하고 신제품 개발에 적극 나서는 등 제품 및 고객 다양화로 경기 변동에 능동적으로 대처할 방침입니다.”
심텍 전세호 사장은 이같이 밝히고 “기술·가격·영업·관리 등의 부문에서 타사 대비 차별성과 경쟁력 보유 여부에 따라 지속적으로 성장하는 기업과 그렇지 못한 기업으로 확실하게 구분된다”며 제품 및 고객 다양화 전략 수행에 집중할 계획이다.
“심텍은 크게 반도체 및 통신기기에 특화돼 있지만 메모리·비메모리·휴대폰·디지털카메라·LCD 등 다양한 전방산업 제품에 유연하게 대응하는 능력을 갖췄습니다. 특히 세계 각 분야의 다양한 산업 리더들과 전략적 제휴를 체결, 보다 신축적으로 대응할 수 있다고 봅니다.”
심텍은 장기적인 성장 발판을 마련하기 위해 현재 다양한 차세대 사업 개발에 주력하고 있다. DDR 2 출시와 더불어 기존 리드 프레임을 대체하는 BOC(Board On Chip), 서브스트레이트의 경우 이미 대량 생산체제를 갖췄고 차세대 빌드업 공법인 비스퀘어잇(B²it)은 이미 일본 자회사에서 상용화돼 내년에 도입할 계획이다.
“불황에도 꿋꿋하게 견딜 수 있는 제품을 개발함으로써 향후 2년 내 세계 3위 진입을 목표로 하고 있습니다. 기업 가치를 극대화하기 위해 고객사·종업원·주주의 모든 가치가 상충하지 않고 균형 있게 성장할 수 있도록 최선을 다할 것입니다.”
안수민기자@전자신문, smahn@